近日，我们在接待一位半导体封装行业的客户时了解到他们要对芯片的粘贴强度进行精准评估，针对这个需求，本文科准测控小编就和大家分享一下，如何使用BetaS100推拉力测试机进行芯片推力测试，同时介绍测试参数的设置及具体操作步骤，为有需求的读者在封装工艺优化、质量管控和失效分析中提供高效精准的依据。
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一、测试原理
芯片推力测试基于静态剪切力学原理，模拟芯片在实际使用中可能受到的侧向推力。将已完成固晶的芯片试样固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以恒定速率沿平行于基板方向对芯片侧面施加推力，直至芯片从基板上脱落或失效。
二、测试标准
MIL-STD-883 微电子器件测试方法标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
IPC-TM-650 印制板组件测试方法
三、测试设备
BetaS100推拉力测试机
四、测试流程
步骤一：设备与试样准备
检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况
确认传感器在校准有效期内，选择20.00kg量程
在显微镜下观察芯片粘贴形貌，确认无可见缺陷（空洞、裂纹等）
调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域
步骤二：测试组参数设置
在推拉力测试机软件中设置以下参数：
1. 测试组选择：选择 DIE SHEAR（芯片推力测试模式）
2. 传感器设置：
范围：20.00 kg
剪切高度：0.100 mm
降落速度：1.5 mm/s
测试速度：254 µm/s
3. 测试负载设置：
最大测试负载：10.000 kg（可根据芯片规格调整）
4. 测试结束检测：
图形初始阈值：0.200 %
手动阈值：30 %
5. 最大剪切距离：
超程：0.010 mm
步骤三：试样装夹与对位
将固晶后的芯片试样平稳放置于专用夹具中，锁紧固定
使用摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至芯片侧面待测位置
调整推刀位置，确保推刀与芯片侧面接触
确认剪切高度为0.100mm，推刀不会刮擦基板
步骤四：执行测试
点击软件中的“开始测试"按钮
推刀以1.5mm/s速度下降至0.100mm剪切高度
推刀以254µm/s速度水平推进，接触芯片侧面并持续施加推力
系统实时绘制力-位移曲线和力-时间曲线
当芯片从基板上脱落或达到设定阈值时，系统自动停止并记录最大推力值
步骤五：数据与失效分析
测试结束后，系统自动显示最大推力值并保存测试数据
根据曲线形态和断口形貌，观察失效模式
整合推力数据、过程视频、力-位移曲线，导出完整测试报告
以上就是科准测控小编关于芯片推力测试的相关介绍了，希望对您有帮助。如您还有芯片推力测试、Die Shear检测或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与我们联系，科准测控技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。
