STM系列白光干涉仪

STM系列白光干涉仪能完成多种高精度的表面测量任务。通过非接触式扫描，它能在不损伤样品的情况下，精准捕捉从亚纳米到毫米级尺度的微观特征。其核心应用包括：

高精度表面粗糙度测量：准确量化抛光、研磨后的表面微观不平度（粗糙度），提供多达300余种的2D、3D评定参数，衡量表面质量是否符合标准。

台阶高度与深度测量：精准测量微结构间的台阶高度，例如芯片封装中的镀膜高度、光刻蚀刻后沟槽的深度，以及金属垫片激光刻蚀的深度等。

薄膜/涂层厚度测量：非接触式测量透明或半透明薄膜（如半导体光刻胶）和功能性涂层的厚度及均匀性，避免了探针式方法的损伤。

三维表面形貌与缺陷分析：像显微镜一样，生成样品表面的3D地形图，清晰展示加工纹理、磨损痕迹、划痕、腐蚀坑等微观缺陷，用于工艺优化和失效分析。

微观几何轮廓与曲率测量：能够精确重构如透镜等光学元件的面形轮廓与曲率半径，其PV（峰谷）值测量精度可达微米甚至纳米级，对保证光学系统性能至关重要。

STM系列白光干涉仪 技术原理与优势

非接触无损检测：设备使用宽光谱白光作为光源，不接触样品，尤其适用于柔软、易碎或超光滑表面的高精度检测。

纳米级超高精度：垂直（Z轴）分辨率可达0.1nm甚至更高，RMS（均方根粗糙度）重复性可达0.002nm，能精确捕捉微观细节。

3D“面"测量模式：区别于传统探针式轮廓仪的“线"或“点"测量，它能在单次扫描中获取整个视野的微观三维形貌，得到的信息更丰富、更直观。

测量适应性强：通过先进的算法，能处理从镜面般的超光滑表面到磨砂的粗糙表面，以及不同反射率和透明度的各类材料。

STM系列白光干涉仪服务于一系列对精度要求苛刻的制造业和科研领域，是质量控制、工艺研发和基础研究的核心工具。

半导体制造：测量晶圆表面粗糙度、光刻胶膜厚、镀膜台阶高度、蚀刻深度、晶圆翘曲等。

精密光学加工：检测非球面透镜、棱镜、柱面镜等光学元件的面形误差、曲率半径和表面光洁度。

微机电系统（MEMS）：分析微传感器、微执行器等微纳器件的微小结构、沟槽深度和侧壁形貌。

材料科学研究：分析纳米材料的表面特性、评估摩擦磨损实验后的表面形貌变化。

汽车与航空航天：检测精密零部件如轴承、导轨的表面粗糙度、燃油喷嘴的加工质量、叶片涂层的微观纹理等。

生物医学工程：评价人工关节等植入物的表面抛光质量，提升其生物相容性和使用寿命。