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  • 在半导体封装测试领域,芯片键合力、金线拉力、金球推力等力学性能测试是确保封装可靠性的关键环节。随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高,这些微观力学性能的精确测试变得尤为重要。本文科准测控小编将系统介绍半导体封装中Die、Ball、Bond等关键部位的力学测试标准和方法,并重点介绍AlphaW260推拉力测试机等专业设备在这些测试中的应用。通过建立科学的测试标准和规范的操作流程,我们可以有效评估封装质量,预防早期失效,为半导体产品的可靠性保驾护航。一、金线拉力测试标准金线键合是半...

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  • 在现代工业中,薄膜材料的应用越来越广泛,如胶带、保护膜、柔性电子器件和包装材料等。这些材料的性能很大程度上取决于其与基材之间的粘附强度。为了确保产品质量和可靠性,薄膜180°剥离测试成为评估粘附性能的关键手段之一。科准测控作为材料测试领域的设备服务商,致力于为客户提供专业的测试方案和设备支持。本文将详细介绍薄膜180°剥离测试的原理、相关标准、测试仪器及操作流程,帮助用户更好地理解和执行该测试,确保数据准确性和可重复性。一、测试原理薄膜180°剥离测试是通过测量薄膜从基材上以...

  • 在现代包装、印刷和装饰行业中,直镀纸(如真空镀铝纸、金属化纸等)因其优异的阻隔性、美观性和环保特性而被广泛应用。然而,其机械性能的稳定性直接影响最终产品的质量和使用寿命。拉伸测试作为评估材料力学性能的重要手段,能够精确测定直镀纸的抗拉强度、断裂伸长率等关键参数,为生产质量控制、工艺优化及产品设计提供科学依据。本文科准测控小编将详细介绍直镀纸拉伸测试的原理、相关标准、测试仪器及操作流程,帮助用户全面掌握这一测试方法,确保材料性能符合应用需求。一、拉伸测试原理拉伸测试是通过对试样...