UTM-HD200载带剥离试验机 是一种用于测试载带与芯片、电子元件或其他材料之间粘接强度的专用设备，广泛应用于半导体封装、柔性电路板、覆晶薄膜及胶粘剂行业。该设备通过精确测量剥离力、位移等参数，评估载带在剥离过程中的粘接性能，确保产品在制造、运输和使用中的可靠性。它以其紧凑的尺寸和经济实惠的价格，为用户提供了随时随地进行测试的便利。

KZ-PFT-500载带剥离试验机是一种用于测试载带封装膜粘接强度的专用设备，广泛应用于半导体封装、胶粘剂行业。该设备通过模拟贴片机剥离料带过程，精确测量剥离力大小，评估载带在剥离过程中的粘接性能，确保产品在制造、运输和使用中的可靠性。兼容各种规格的载带