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电子封装弯曲测试:测试标准和解决方案分析

 更新时间:2023-03-22 点击量:351

随着科技的不断进步,电子产品的封装和组装技术也在不断发展。高密度封装、微电子元件和新型材料的使用已经成为现代电子产品设计的主流趋势。然而,随着电子产品变得越来越小和越来越轻,电子封装的机械可靠性也变得越来越重要。在这种情况下,了解微电子元件和封装的机械可靠性,对于产品设计、验证和生产都至关重要。本文中科准测控的小编将介绍微电子元件和封装的机械可靠性的概念和重要性,以及现代电子封装技术中机械可靠性的挑战和解决方案。

 

什么是电子封装弯曲测试

电子封装弯曲测试通常用于评估电子产品在使用中所受到的机械应力,以及其在弯曲过程中的性能和可靠性。测试方法可以根据具体产品的需求而有所不同,但通常涉及将电子封装放置在一个机械弯曲设备中,然后施加预定的弯曲负荷和弯曲速度。

 

一、测试步骤

进行电子封装弯曲测试需要以下步骤:

1确定测试标准和要求:根据产品的使用环境和要求,确定适合的测试标准和测试要求,如ASTMIECMIL等标准。

2设计测试方案:确定测试样品的尺寸、形状、测试方法和测试参数,如弯曲负荷、弯曲速度、弯曲方向等。

3制备测试样品:制备符合测试要求的电子封装样品,包括材料、尺寸、形状等。

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4进行测试:将制备好的测试样品放置在弯曲测试设备中,按照测试方案进行测试,记录弯曲位置、弯曲负荷和应变等数据。

5数据分析:将测试数据进行分析和处理,评估电子封装在不同弯曲条件下的性能和可靠性。

6结果报告:根据测试结果编制测试报告,对电子封装的性能和可靠性进行评估和总结,提出改进建议和优化方案。

 

二、测试标准

以下是一些常用的电子封装弯曲测试标准:

 

ASTM D790-17 Standard Test Methods for Flexural Properties of Unreinforced and Reinforced Plastics and Electrical Insulating Materials

 

IEC 60068-2-21 Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices

 

MIL-STD-883H Test Method Standard for Microcircuits

 

JEDEC Standard JESD22-B117 Test Method for Board Level Drop Test Method for Surface Mounted Electronic Components

 

IPC-TM-650 Test Methods Manual - Chapter 2.4.12.2B Flexural Properties of Rigid and Multilayer Printed Boards

 

以上标准涵盖了不同材料和应用场景的电子封装弯曲测试,可根据具体产品的要求和应用场景选择适合的测试标准进行测试。

 

三、解决方案

微弯曲夹具是一种专门用于对小型电子封装和微电子元件进行弯曲测试的设备。这些微型 3 点和 4 点弯曲夹具可施加应力于局部区域或整个封装,帮助用户确定封装故障时所承受的负载。这些故障可能包括开裂、分层和疲劳等。弯曲夹具可根据封装尺寸提供不同的砧座半径,并且使用千分尺螺旋规可以对下砧座进行可变跨度调整,以精确设置跨度长度。

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总之,微弯曲夹具是一种非常有用的测试设备,可以帮助用户确定微电子元件和封装的机械可靠性,并确保电子产品的高质量和长期稳定性。

 

以上就是小编对电子封装弯曲测试的测试流程、步骤和解决方案的介绍,希望可以给您带来帮助。如果您还想了解更多关于电子封装弯曲测试的问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言!科准测控技术团队为您免费解答!