半导体封装推拉力测试机

Alpha-W260自动推拉力测试机是一款专为微电子封装行业设计的高精度动态测试仪器，主要用于引线键合后的焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试以及失效分析。该设备凭借其zhuo越的性能和智能化设计，广泛应用于半导体封装、LED制造、MEMS器件等领域，确保产品质量和可靠性。

核心功能与特点

1. 高精度力值测量

• 采用高速力值采集系统，分辨率可达0.001N，确保测试数据的准确性和重复性。

• 支持多种测试模式，包括晶片推力、金球推力、金线拉力等，满足不同工艺需求。

2. 智能模组自动识别

• 设备配备模块化测试组件，用户可根据需求更换相应测试模组（如剪切力模组、拉力模组等）。

• 系统自动识别模组类型，并智能切换量程，大幅提升测试效率。

3. 用户友好设计

• 配备高清触摸屏，操作界面简洁直观，支持多语言切换。

• 内置数据存储与分析软件，可生成测试报告并支持数据导出（Excel/PDF格式）。

4. 稳定可靠的性能

• 采用高刚性机械结构，确保测试过程中无振动干扰。

• 具备过载保护功能，避免因误操作导致设备损坏。

典型应用场景

• 半导体封装：检测键合线焊接强度，优化工艺参数。

• LED芯片测试：评估焊点可靠性，提高产品良率。

• 科研与失效分析：精确测量微焊接点的力学性能，助力材料研究。

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Alpha-W260自动推拉力测试机以高精度、智能化和稳定性为核心优势，成为微电子行业质量控制的理想选择。如需详细技术方案或定制服务，欢迎联系我们的工程师团队。