近期，科准测控接待了一位来自柔性电路板行业的客户，他们主要从事FPC软板的研发与生产，需要评估软板上元器件及焊点的焊接强度。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行FPC软板推力测试，同时结合力-时间曲线详细讲解测试数据分析方法，帮助大家在SMT工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。
一、测试原理
将贴有元器件的FPC软板试样固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以恒定速率沿平行于基板方向对元器件侧面施加推力，直至焊接界面发生失效。系统实时记录力值变化曲线，自动采集最大推力值，并与合格标准比对，判断焊接质量是否达标。
二、测试标准
- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准
- IPC-TM-650 印制板组件测试方法
- GB/T 35175-2017 半导体器件 焊点推力测试方法
- ASTM F1269 微电子封装剪切强度测试方法
三、测试设备
BetaS100推拉力测试机
四、测试流程
步骤一：设备与试样准备
- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况
- 确认传感器在校准有效期内
- 在显微镜下观察FPC软板上的元器件焊接点形貌，确认无可见缺陷
- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域
步骤二：参数设置
- 测试类型：推力测试（剪切测试）
- 测试速度：建议设置500μm/s（可根据客户要求调整）
- 剪切高度：设置推刀jianduan与基板表面的距离，通常为50~100μm，确保推刀准确作用于焊点根部
- 合格力值：根据元器件规格设定
- 开启实时力-时间曲线记录和视频录制
步骤三：试样装夹与对位
- 将FPC软板试样平稳放置于专用夹具中，轻轻锁紧，确保基板平整不晃动
- 使用摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至元器件待测面侧后方
- 调整推刀位置，确保推刀jianduan刚好接触元器件侧面，且推力方向与基板平行
- 确认剪切高度准确
步骤四：执行测试
- 点击软件中的“开始试验"按钮
- 推刀以设定速度向前移动，接触元器件侧面并持续施加推力
- 系统实时绘制力-时间曲线
- 当焊接点失效时，力值曲线出现明显跌落，系统自动标记最大推力值
- 推刀自动返回初始位置
步骤五：数据与失效分析
- 测试结束后，系统自动显示最大推力值并保存测试数据
- 根据力-时间曲线形态分析测试过程
- 根据视频回放和断口形貌，观察焊点的失效模式
- 整合推力数据、过程视频、力-时间曲线，导出完整测试报告
以上就是科准测控小编关于FPC软板推力测试的相关介绍了，希望对您有帮助。如您还有FPC软板推力测试、柔性电路板可靠性检测或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系，我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。
