要想把芯片安装到基板上，需要把芯片的引脚与电路板上的线路精准连接，除了传统的引线键合法以及创新的倒装芯片法，还有一种特别的载带自动键合法，本文科准测控小编就为您详细讲解，什么是载带自动键合，它的工艺流程什么样，以及如何验证键合质量。
一、什么是载带自动键合（TAB）？
载带自动键合（Tape-Automated Bonding，简称TAB）是一种芯片互连封装技术，其核心结构是将精细的铜梁引线预先制作在聚酰亚胺载带上，通过内引线键合将芯片表面的金凸点与载带引线连接，再通过外引线键合将载带另一端的引线与封装基板连接，从而实现芯片与外部电路的电气互连。
二、TAB工作流程
第一步：预制载带
在一卷耐高温的聚酰亚胺载带上，用化学方法制作出非常精细的铜线路。这些铜线路就是未来的导线。它们的一端，会预留出来连接芯片；另一端，则准备连接基板。
第二步：内引线键合
在芯片的金属焊盘上，先做出一个个小小的金凸点，然后，把芯片上的这些金凸点和载带上对应的铜线路末端，通过加热和加压的方式焊接在一起。使芯片与载带键合。
第三步：外引线键合
把载带另一端的铜线路，焊接到最终的封装基板或电路板上，芯片就通过载带和外界连通了。
三、TAB技术优势
相比传统的引线键合，TAB技术有以下几个优点：
1. 可以提前测试：在把芯片从载带上切下来之前，就可以对整条带子进行通电测试，提前把坏芯片挑出来。这样可以避免把坏芯片也封装起来，节省成本。这在专业上称为已知良好芯片（Known-Good-Die, KGD）的筛选。
2. 引线是扁的：TAB用的铜引线是矩形截面的，而引线键合用的是圆形截面的金线。扁平导线在高频信号下的阻抗特性略优于圆形导线，因此信号传输性能稍好。
3. 适合大批量生产：一旦设计定型，就可以批量生产载带，然后自动化连续作业。TAB中的“Automated"（自动）一词，正体现了其适合自动化批量生产的特点。
四、 TAB技术的局限
1. 引脚空间受限：TAB的引脚只能排在芯片的四周，呈外围阵列布局。当芯片需要成百上千个引脚时，芯片四周的空间就不够用了。
2. 缺乏灵活性：如果芯片设计有一点点改动，整条载带的光罩模具都得重做，成本高、周期长。
3. 载带成本高：制作高精度的聚酰亚胺载带，涉及光刻、蚀刻、电镀等多道精密工艺，成本不低。
五、TAB应用现状
随着倒装芯片技术的成熟和成本下降，TAB在大多数主流芯片封装中已经被取代。不过在一些特定的、对可测试性要求高或对高频性能有特殊要求的领域，它依然在发挥作用，比如：
- 某些高频声表面波（SAW）滤波器
- 一些显示驱动芯片
- 以及需要先测试后封装的高可靠应用场景
六、怎么判断TAB做得好不好？
TAB涉及芯片、载带、基板三个部分的连接，需要检查每个连接处是否牢固，要用到专业的推拉力测试机来进行相关检测：
1. 引线剥离测试
用钩子把载带上的铜引线从聚酰亚胺带上以90°或180°的角度撕下来，用以评估的载带覆铜工艺的附着力。
2. 凸点剪切测试
用推刀从侧面水平推动芯片上的金凸点，记录推掉它需要多大的力，验证凸点与芯片焊盘的结合强度不足。
3. 凸点拉力测试
垂直向上拉拽已经焊好的金凸点或引线，看拉脱时的最大力值。用以检测芯片凸点与载带内引线之间的键合强度是否达标。
以上就是科准测控小编关于载带自动键合技术的介绍，希望对您有所帮助。如果您对载带自动键合或芯片封装测试及推拉力测试机设备有任何疑问或想深入了解的地方，欢迎关注我们并私信留言，我们的技术团队会为您提供专业解答。
