近日，科准测控接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们主要从事金线键合和焊球植球工艺，需要评估金线键合强度和焊球焊接质量。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行金线拉力测试和焊球推力测试，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有需要的朋友提供可靠性参考。
一、测试原理
金线拉力测试：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。
焊球推力测试：将推刀以设定剪切高度对准焊球侧面，以恒定速度水平推进，直至焊球从焊盘上脱落，系统记录最大推力值，评估焊接强度。
二、测试标准
- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准
- ASTM F1269 金线键合强度测试方法
- IPC-TM-650 印制板组件测试方法
三、测试设备
BetaS100推拉力测试机
四、测试流程
步骤一：设备与试样准备
- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况
- 确认传感器在校准有效期内，选择100g量程
- 在显微镜下观察金线键合点和焊球形貌，确认无可见缺陷
- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域
步骤二：参数设置
- 测试类型：拉力测试（金线）/推力测试（焊球）
- 传感器：WP100 / 100g传感器
- 模式：破坏性测试
- 量程：100g
- 开启实时力值-位移曲线记录和视频录制
步骤三：金线拉力测试
- 将试样固定于夹具中，调整钩针至金线下方
- 以设定速度向上拉起金线，直至断裂或失效
- 系统自动记录最大拉力值
- 重复测试5个试样
步骤四：焊球推力测试
- 将试样固定于夹具中，调整推刀至焊球侧面
- 设置剪切高度（通常为焊球高度的1/4~1/3）
- 以设定速度水平推进，直至焊球脱落
- 系统自动记录最大推力值
- 重复测试5个试样
步骤五：数据与失效分析
- 测试结束后，系统自动显示最大力值并保存测试数据
- 根据视频回放和断口形貌，观察失效模式
- 整合数据、曲线和影像，导出完整测试报告
拉力测试结果
推力测试结果
从对比数据可以看出，两者合格率均为100%，表明该批次的封装质量整体良好。
以上就是科准测控小编关于PCB板封装质量检测的金线拉力和焊球推力测试的相关介绍了，希望对您有所帮助。如您还有其它PCB板质量检测相关测试的需求，或者对推拉力测试机应用等方面有疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。
