在汽车电子、工控设备及消费电子领域，PCB焊点的机械强度直接决定了产品在振动、冲击及热循环工况下的服役寿命，焊点推力测试是量化焊接质量的核心手段。本文我们将基于科准测控Beta-S100推拉力测试机，并结合高低温环境试验箱，为您系统阐述PCB贴片电阻/焊点在不同温度环境下的推力测试的原理、标准及多速率测试流程，为工艺工程师提供全温区的实操性技术参考。
一、测试原理
PCB焊点推力测试基于静态剪切力学原理，模拟焊点在组装或使用中可能受到的侧向作用力，焊料合金在不同温度下会表现出不同的延展性与强度。将PCB样品固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以不同速率（如1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）对焊点施加平行于基板方向的推力，比对焊点在常温（23±2℃）、低温（-20℃）及高温（85℃、120℃）下的力学表现。
二、测试标准
标准代号 | 标准名称 | 适用场景 |
IPC-9701A | Performance Test Methods for Surface Mount Solder Attachments | 贴片元件焊点剪切强度测试 |
JESD22-B117 | Solder Ball Shear Test | 焊球/焊点剪切测试方法 |
GB/T 2423.43-2022 | 《电工电子产品环境试验 振动、冲击样品安装导则》 | 夹具设计与试样安装规范 |
三、测试仪器与条件
1、Beta-S100推拉力测试机
2、高低温环境试验箱
3、试验条件
测试推速：1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s
测试环境：室温（23±2℃）、低温（-20℃）、高温（85℃、120℃）
试样数量：每温度/速率条件下分别测试3-10个样本，确保统计有效性
四、测试流程
步骤一：设备与试样准备
设备校准：确认推力模块、位移系统及夹具状态正常。启动高低温箱，预升至目标温度，确保热稳定后再进行测试。
试样检查：在显微镜下检查焊点外观，记录焊点尺寸、形貌及位置
步骤二：试样装夹
使用虎钳夹具将PCB板牢固固定，确保焊点推力面与推杆对中。
注意：在进行高温测试时，需使用耐高温夹具，防止热膨胀导致夹持松动影响测试精度。
步骤三：测试参数设定
根据目标温度环境，设定不同推速的测试序列（1µm/s、10µm/s、100µm/s、1mm/s）
停止条件：推力下降至峰值的60%（判定焊点失效）
步骤四：测试执行
在指定温度下，按设定推速顺序执行测试，实时绘制“推力-位移"曲线
同步观察不同温度下焊点失效过程，记录各速率下的推力峰值与位移数据
步骤五：数据分析与报告
核心数据：整理各推速下的平均推力、zuida推力及标准差
温区效应分析： 绘制“温度-推力"曲线。通常可见随着温度升高，焊点剪切力下降的趋势；对比低温下的脆断风险与高温下的软化风险。
失效模式判定： 结合断口形貌，分析失效类型（如焊料剪切、IMC层断裂、焊盘剥离等），判断不同温度下失效机理是否发生转变。
报告输出： 整合多温度多速率测试数据、曲线对比图及分析结论，形成综合评估报告。
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