随着电子封装技术向高密度、微型化方向发展，陶瓷球栅阵列封装(CBGA)因其优异的电热性 效问题一直是制约其可靠性的关键因素。
本文科准测控小编将介绍如何基于Alpha W260推拉力测试机，结合有限元仿真技术，建立了CBGA焊点失效分析的完整方法体系。通过系统的力学性能测试与多物理场耦合仿真，揭示了温度循环载荷下CBGA焊点的失效演化规律，为高可靠性电子封装设计与工艺优化提供了理论依据和技术支持。
一、CBGA焊点失效原理
1、 失效机理
CBGA焊点主要失效模式包括：
热机械疲劳失效：由于陶瓷基板与PCB板热膨胀系数(CTE)不匹配，在温度循环载荷下产生周期性剪切应变，导致焊点累积损伤
脆性断裂失效：SnAgCu无铅焊料在低温高应变率条件下易发生脆性断裂
界面IMC层失效：焊点与UBM层间形成的金属间化合物(IMC)过厚导致脆性增加
2、失效演化过程
初始阶段：焊点内部产生微裂纹
扩展阶段：裂纹沿高应变能密度区扩展
贯通阶段：裂纹贯穿焊点截面
wan全失效：电气连接中断
二、测试标准与方法
1、参考标准
IPC-9701：表面贴装焊点可靠性测试方法
JESD22-B104：机械冲击测试标准
MIL-STD-883：微电子器件试验方法标准
2、关键参数
三、测试仪器
1、Alpha W260推拉力测试机
Alpha W260推拉力测试机是专为微电子封装可靠性测试设计的高精度设备，特别适合CBGA焊点失效分析的测试需求：
1、设备特点
高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。
功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。
操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够wan美匹配工厂的SPC网络系统。
2、多功能测试能力
支持拉力/剪切/推力测试
模块化设计灵活配置
3、智能化操作
自动数据采集
SPC统计分析
一键报告生成
4、安全可靠设计
独立安全限位
自动模组识别
防误撞保护
5、夹具系统
多种规格的剪切工具（适用于不同尺寸焊球）
钩型拉力夹具
定制化夹具解决方案
四、测试流程
步骤一、试验分析流程1. 样品接收与初步检查
记录样品信息：封装类型、材料、工艺参数、失效现象（如开裂、虚焊、腐蚀等）。
外观检查：使用光学显微镜或体视显微镜观察焊点表面状态（裂纹、空洞、变色等）。
步骤二、非破坏性分析（NDT）
X射线检测（2D/3D X-ray）：
检查焊点内部结构（空洞、裂纹、界面分离等）。
定位缺陷位置（如BGA边缘或中心区域）。
声学扫描显微镜（C-SAM）（可选）：
检测分层、内部裂纹（适用于塑封或多层结构）。
步骤三、电性能测试
导通性测试：使用万用表或飞针测试仪确认开路/短路。
阻抗分析（可选）：通过TDR（时域反射仪）检测信号完整性异常。
步骤四、推拉力测试（关键步骤）
1、设备准备
选用合适的推拉力测试机（如Dage 4000、Nordson DAGE等）。
选择测试模式（剪切力测试/拉力测试）。
2、测试参数设置
剪切测试（适用于BGA焊点）：
测试头选择：平头或楔形头（根据焊球尺寸）。
测试速度：通常 100-500 µm/s。
剪切高度：控制在焊球高度的 20-50%（避免PCB损伤）。
拉力测试（适用于特定失效分析）：
使用专用夹具（如胶粘或焊接固定）。
垂直拉力，速度 50-200 µm/s。
3、执行测试
对多个焊点进行测试，记录最大断裂力（Fmax）和断裂模式（焊球断裂、IMC层断裂、PCB焊盘脱落等）。
4、数据分析
对比标准值，判断焊点强度是否合格。
结合断裂位置分析失效模式（如脆性断裂、韧性断裂）。
步骤五、破坏性分析（验证推拉力测试结果）
1、切片制备（Cross-Section）：
对已测试的焊点进行研磨抛光，观察断裂面微观结构。
使用SEM/EDS分析断裂面（IMC层、裂纹扩展路径、元素成分）。
2、染色渗透试验（Dye & Pry）（可选）：
注入染色剂（如红墨水），分离后观察裂纹分布，验证推拉力测试结果。
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