近期，小编收到不少客户关于焊球推力测试设备选型的咨询。针对这一市场需求，我们特别撰文介绍专门的测试解决方案。
在现代微电子封装领域，低温共烧陶瓷(LTCC)基板因其优异的电气性能、热稳定性和高集成度而广泛应用于航空航天、军事电子和gao端通信设备中。然而，LTCC基板上的焊球连接作为关键互连点，其可靠性直接影响整个电子系统的性能和使用寿命。焊球失效可能导致信号传输中断、热管理失效等一系列严重后果，因此对LTCC基板上焊球连接的力学性能评估和失效分析显得尤为重要。
科准测控技术团队针对这一技术难题，采用Beta S100推拉力测试仪对LTCC基板焊球进行系统性测试分析。本文将详细介绍测试原理、相关标准、仪器特点以及完整的测试流程，为工程师和技术人员提供一套科学、可靠的焊球失效分析方法，以期提高LTCC封装产品的质量和可靠性。
一、测试原理
焊球推拉力测试的基本原理是通过施加精确控制的机械力（推力或拉力）于焊球上，测量其在不同方向受力时的极限承载能力及失效模式。对于LTCC基板上的焊球，主要评估以下几个关键参数：
剪切强度：通过水平方向施加推力，测量焊球与基板结合面的抗剪切能力
拉伸强度：通过垂直方向施加拉力，评估焊球与基板间的结合强度
失效模式：分析焊球断裂位置（界面断裂、焊球内部断裂或混合断裂）
测试过程中，焊球的失效行为遵循材料力学基本原理。当施加的外力超过焊球与基板间的结合强度时，焊球将发生断裂或脱落。通过记录最大载荷和位移曲线，可以定量评估焊球的机械性能。
二、相关标准
LTCC基板焊球测试遵循以下国际和行业标准：
IPC/JEDEC J-STD-020：非气密性固态表面贴装器件的湿度/回流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033：湿度/回流焊敏感表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准
IPC-9701：表面贴装焊接连接的性能测试方法和鉴定标准
MIL-STD-883：微电子器件测试方法标准（方法2009.7）
JESD22-B117：球栅阵列(BGA)焊球剪切测试标准
针对LTCC基板的特殊性，测试时还需考虑以下参数：
测试速度：通常设定在100-500μm/s范围内
测试高度：推刀距离基板表面约25-50%焊球高度
环境条件：标准测试环境为23±5℃，相对湿度40-60%RH
三、测试仪器
1、Beta S100推拉力测试仪
Beta S100推拉力测试仪是专为微电子封装力学测试设计的高精度设备，其主要技术特点包括：
a、高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。
b、多功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。
c、操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够wan美匹配工厂的SPC网络系统。
1、产品特点
2、常用工装夹具
3、实测案例
4、仪器配置包括
精密推力测试模块
微型拉力测试夹具
高稳定性测试平台
专业测试软件包
环境控制选件（温湿度控制或高低温测试箱）
四、测试流程
步骤一、样品准备
选取待测LTCC基板样品，确保表面清洁无污染
在显微镜下检查焊球外观，排除明显缺陷样品
根据测试需求标记待测焊球位置（通常选择中心区域和边缘区域代表性焊球）
步骤二、仪器校准
进行力传感器零点校准
使用标准砝码进行力值精度验证
校准光学系统放大倍数和坐标基准
步骤三、测试参数设置
根据焊球尺寸设置测试高度（推刀下压位置）
设定测试速度为200μm/s（可根据标准调整）
设置触发力为0.01N（确保接触检测可靠性）
设定测试终止条件（力值下降80%或位移超限）
步骤四、测试执行
将样品固定在测试平台上，确保水平度
通过光学系统精确定位第一个待测焊球
启动测试程序，推刀缓慢接近焊球
系统自动完成推力和数据采集
重复上述步骤测试其他焊球（通常每个条件测试20-30个焊球）
步骤五、数据分析
软件自动记录最大推力值、位移曲线和断裂能量
统计分析同一批次焊球的强度数据（平均值、标准差、Weibull分布）
通过显微镜观察焊球断裂面形貌，判断失效模式：
界面断裂（焊球/基板界面）
焊球内部断裂
基板侧断裂
混合断裂模式
步骤六、结果报告
生成包含以下内容的测试报告：
测试条件参数
各焊球测试原始数据
统计分析结果
典型力-位移曲线
失效模式显微照片
与标准要求的符合性评估
以上就是小编介绍的有关LTCC基板上焊球失效分析相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多BGA封装料件焊点的可靠性测试方法、视频和操作步骤，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
