在光模块、射频器件、MEMS传感器等领域，COC（Chip on Ceramic，芯片直接贴装于陶瓷基板）是一种常见的封装形式。由于陶瓷基板尺寸小、金线排列密集，键合强度的检测一直是个难点。
近期，一家光模块企业在可靠性试验后出现了金线键合点整排脱落的情况，希望通过我们的Alpha-W260推拉力测试机找出失效原因。本文科准测控小编就结合实际案例，从测试原理、适用标准、设备配置和操作流程四个方面，为您梳理COC封装推拉力测试的关键要点。
图片源自网络
一、测试原理
COC封装的推拉力测试主要包含两种模式：
推力测试（芯片推力/焊球推力）：将推刀对准芯片或焊球侧面，以恒定速度水平推进，直至焊接界面失效。剪切高度通常控制在焊球或芯片厚度的1/4以内，否则推刀容易刮伤基板或从焊点上方滑过，导致测试结果失真。
拉力测试（金线拉力）：将钩针置于金线弧高中点下方，垂直向上拉伸，直至金线断裂或键合点失效。由于COC封装的弧高极小，钩针需在高倍显微镜下精细对位，避免触碰相邻金线或芯片边缘。
二、测试标准
MIL-STD-883（Method 2019芯片推力，Method 2011金线拉力）
JESD22-B117（焊球剪切）MIL-STD-883、JESD22-B117
Telcordia GR-468：光模块行业规范
三、测试设备
1、Alpha-W260推拉力测试机
2、真空吸附平台（固定陶瓷基板）
四、测试步骤
步骤一：样品固定
将COC器件置于真空吸附平台上，开启真空吸附，确认陶瓷基板水平固定、无晃动。
步骤二：芯片推力测试
安装DS-5kg（或BS-5kg）模块，选择宽度略小于芯片的推刀
用显微镜测量芯片厚度，设定剪切高度 = 厚度 × 0.25
设置测试速度为500μm/s
移动推刀对准芯片侧面中心，启动测试，推进至芯片脱落
记录最大推力值
步骤三：金线拉力测试
更换WP-100g模块，安装钨钢钩针
将钩针移动至金线弧高中点正下方，从侧面确认钩针不触碰金线及芯片
设置测试速度为300μm/s
启动测试，钩针向上拉伸至金线断裂
记录最大拉力值
步骤四：数据记录与失效分析
保存力-位移曲线，用显微镜观察断口形貌，判断失效模式：
内聚断裂：胶层内部开裂，表明胶材或固化工艺问题
界面脱粘：胶与芯片或基板分离，表明表面清洁度或底涂工艺问题
金线颈缩断裂：键合点强度良好
焊盘剥离：金属化层或钝化层问题
以上就是科准测控小编关于COC封装推拉力测试的详细介绍，希望对您有帮助。在实际检测中，除了测试流程本身，很多用户还会关注一些细节问题，比如COC封装金线拉力测试的具体操作要点、推拉力测试机剪切高度的合理设置范围、芯片推力测试的标准判定依据，以及真空吸附平台如何选型才能更好地固定微型陶瓷基板而不晃动等。如果您也有COC封装或类似微型器件的键合强度检测需求，欢迎通过私信与我们联系。科准测控技术团队将为您提供专业解决方案。
