近期，我们接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们需要全面评估COB元器件诸如芯片粘贴强度、金线键合强度和金球焊接质量等。针对这个需求，本文科准测控小编就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行COB元器件质量检测，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有同样需求的朋友提供参考。
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一、测试原理
推力测试原理：将推刀以设定剪切高度对准芯片/金球侧面，以恒定速度水平推进，直至芯片/金球从基板上脱落或失效，系统记录最大推力值，评估芯片粘贴/金球焊接强度。
拉力测试原理：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。
二、测试标准
- MIL-STD-883 微电子器件测试方法标准
- GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准
- ASTM F1269 金线键合强度测试方法
- IPC-TM-650 印制板组件测试方法
三、测试设备
Alpha W260推拉力测试机
四、测试流程
步骤一：设备与试样准备
- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况
- 确认各传感器在校准有效期内
- 在显微镜下观察COB元器件的芯片粘贴、金线键合及金球形貌，确认无可见缺陷
- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域
步骤二：参数设置
- 推芯片测试：传感器DS200kg，量程50kg，破坏性模式
- 金线拉力测试：传感器WP100，量程100g，破坏性模式
- 金球推力测试：传感器BS250，量程250g，破坏性模式
步骤三：推芯片测试
- 将COB试样固定于夹具中，调整推刀至芯片侧面
- 设置合适的剪切高度，以恒定速度水平推进
- 系统自动记录最大推力值
- 重复测试
步骤四：金线拉力测试
- 将试样固定于夹具中，调整钩针至金线下方
- 以恒定速度向上拉起金线，直至断裂或失效
- 系统自动记录最大拉力值
- 重复测试
步骤五：金球推力测试
- 将试样固定于夹具中，调整推刀至金球侧面
- 设置合适的剪切高度，以恒定速度水平推进
- 系统自动记录最大推力值
- 重复测试
步骤六：数据与失效分析
- 测试结束后，系统自动显示最大力值并保存测试数据
- 根据视频回放和断口形貌，观察失效模式
- 整合数据、曲线和影像，导出完整测试报告
芯片推力测试结果
金线拉力测试结果
金球推力测试结果
以上就是科准测控小编关于COB元器件推拉力测试的相关介绍了，希望对您有帮助。如您还有COB元器件推拉力测试、芯片剪切测试、金线拉力测试或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。
