揭秘PCB焊点可靠性测试！推拉力测试仪的实用方法曝光

随着电子产品向高性能、高可靠性方向发展，PCB表面处理工艺的选择变得尤为关键。化学镍钯金（ENEPIG）作为一种先进的表面处理技术，凭借其优异的可焊性和可靠性，已成为gao端电子制造领域的shou选工艺。然而，焊点作为电子组件中最薄弱的环节之一，其可靠性直接关系到产品的长期性能和使用寿命。

科准测控小编团队针对ENEPIG工艺焊点可靠性进行了系统研究，采用Alpha W260推拉力测试仪等专业设备，通过剪切测试和推拉测试等方法，全面评估焊点的机械性能和失效模式。本文将详细介绍ENEPIG焊点可靠性测试的原理、仪器设备、测试流程及关键影响因素，为电子制造行业提供可靠的质量评估参考。

一、ENEPIG工艺焊点可靠性测试原理

1. 焊点可靠性基础理论

焊点可靠性主要取决于三个关键因素：

a、界面金属间化合物(IMC)的形成与生长特性

b、焊点机械强度与应力分布

c、热机械疲劳性能

在ENEPIG结构中，镍层作为扩散阻挡层，钯层减少镍与焊料的直接反应，金层提供良好的可焊性。这种多层结构使得焊点界面IMC的生长行为与传统ENIG工艺有显著不同。

2. 剪切测试原理

剪切测试通过施加平行于焊盘表面的力，模拟焊点在受到侧向应力时的机械响应。测试过程中记录力-位移曲线，可获得：

a、最大剪切力(Fmax)

b、断裂能量(曲线下面积)

b、破坏模式(界面断裂/IMC断裂/焊盘脱落)

3. 推拉测试原理

推拉测试主要评估垂直方向的焊点强度，特别适用于BGA、CSP等封装形式。测试时：

a、通过专用夹具对焊球施加垂直拉力

b、测量分离所需的最大拉力

c、分析断裂面形貌和失效模式

二、测试设备和工具

1. Alpha W260推拉力测试仪

A、设备介绍

Alpha-W260自动推拉力测试机用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组，并自由切换量程。产品软件操作简单方便，适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

B、产品特点

C、推刀

D、常用工装夹具

三、测试流程与方法

步骤一、样品准备

1、试样要求

PCB尺寸：至少包含5×5焊盘阵列

焊盘设计：符合IPC-7351标准

焊接工艺：采用SAC305无铅焊料，回流曲线符合J-STD-020标准

2、老化处理(可选)：

热老化：125℃/1000h

热循环：-40℃~125℃，1000次循环

步骤二、剪切测试流程

1、测试前准备

校准仪器，选择合适剪切工具

设置测试速度：50-100μm/s

确定剪切高度：焊球高度的25-50%

2、测试步骤

将样品固定在测试平台上

显微镜下定位剪切工具与焊点接触位置

启动测试程序，自动完成剪切过程

记录最大剪切力和力-位移曲线

收集断裂面样品供后续分析

3、数据分析

计算平均剪切强度(力/焊盘面积)

统计失效模式分布

对比不同老化条件下的性能变化

步骤三、推拉测试流程

1、BGA焊球测试方法

选择匹配的拉钩工具

将拉钩定位在待测焊球周围

设置测试速度：0.5mm/min

施加垂直拉力直至焊球分离

记录最大拉力和失效模式

2、线焊拉力测试

使用微型夹持器固定焊线

垂直方向施加拉力

测量线焊脱离所需的最大力值

步骤四、测试标准与结果评估

1.评估标准

2. 典型失效模式分析

2.1 理想失效模式

焊料内部断裂(韧性断裂)

2.2 异常失效模式

IMC层断裂(脆性断裂)

黑垫现象(镍层腐蚀)

钯层剥离(界面结合不良)

3. 数据报告内容

完整的测试报告应包含：

测试条件(温度、速度等参数)

力值统计数据(平均值、标准差等)

代表性力-位移曲线

失效模式分布比例

与标准要求的符合性判断

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