最近我们接到一项焊接圆柱推力测试需求，样品上分布有多个金属圆柱，需要通过推力测试检测圆柱与基材之间的焊接结合强度，并比较不同焊接位置的测试结果。
那么，焊接圆柱推力怎么测试？推刀应该推在什么位置？测试速度和剪切高度如何设置？
本文科准测控小编结合实际测试，从测试原理、测试标准、测试设备及测试步骤几个方面，为大家介绍焊接圆柱推力测试方法。
一、测试原理
焊接圆柱推力测试主要通过侧向加载评价圆柱与基材之间的机械结合强度。
测试时，将样品固定在测试平台上，根据圆柱尺寸选择相应的剪切推刀，并将推刀移动至圆柱侧面。
设备按照设定速度沿接近平行于基材表面的方向推动圆柱，使焊接连接区域持续承受剪切载荷，直至达到规定力值或焊接位置发生失效。
测试主要记录最大推力、测试位置及失效状态。
对于同一试样上存在多个焊接圆柱的情况，可在相同测试参数下依次进行测试，用于比较不同焊接位置的机械强度。
二、测试标准
焊接圆柱推力测试需要根据具体产品结构、焊接方式及技术要求选择相应测试标准或企业规范。以下标准供参考：
· MIL-STD-883 Method 2019——微电子器件Die Shear剪切强度测试；
· JESD22-B117——半导体封装焊球剪切测试；
· AEC-Q100-001——集成电路键合剪切测试；
· IPC-9708——PCB组件互连结构机械性能相关测试。
三、测试设备
设备配置相应力值模块、剪切推刀及样品固定工装，通过显微系统观察圆柱位置，并调整推刀的测试高度和加载位置。
针对样品上多个规则排列的焊接圆柱，可依次定位不同测试点，在相同测试条件下完成推力测试，并记录各测试位置对应的力值。
对于不同尺寸、间距及结构的焊接件，还需要根据实际样品选择相应宽度和结构的推刀，避免测试过程中干涉相邻圆柱或其他部件。
四、测试步骤
1. 样品固定
将待测样品安装在测试平台或专用夹具上，保证测试过程中基材不会发生明显移动。
2. 选择推刀
根据焊接圆柱的直径、高度及排列间距选择相应剪切推刀。
推刀宽度应与测试位置匹配，同时避免与相邻圆柱发生干涉。
3. 定位测试位置
通过显微系统找到需要测试的圆柱，将推刀移动至圆柱侧面，并调整推刀与圆柱之间的位置。
4. 设置剪切高度
根据焊接圆柱结构设置剪切高度。
本次测试剪切高度为500 μm。
测试时应保持不同圆柱的剪切高度一致，减少加载位置变化对结果的影响。
5. 设置测试速度
根据测试要求设置推力加载速度。
本次测试速度为33.33 μm/s。
6. 进行推力测试
启动推拉力测试机，使推刀沿接近平行于基材表面的方向推动圆柱，直至达到规定力值或焊接连接发生失效。
设备记录对应的推力数据。
7. 多点测试
完成一个圆柱测试后，移动至下一个测试位置。
本次每个试样分别测试6个焊接圆柱，各测试点采用相同的测试速度和剪切高度。
8. 结果分析
测试完成后，结合推力数据及圆柱脱落后的界面状态进行分析。
可重点观察：
圆柱与焊接层界面脱离
焊料内部破坏
焊盘或基材破坏
圆柱本体变形
其他连接位置失效
本次样品各测试点均达到设定的1000 g合格力值要求。
以上就是科准测控小编为您介绍的焊接圆柱推力测试方法。如果您对焊接圆柱推力测试、焊点剪切测试、焊接强度测试、推拉力测试机操作及测试工装配置、BetaS100自动推拉力测试机等方面有疑问和测试需求，欢迎联系科准测控获取免费技术支持。
