最近，科准测控接到一项COB封装芯片剪切力测试需求，客户需要对封装内部的芯片进行剪切强度检测，芯片尺寸最大约为5 × 5 mm。测试主要用于测量芯片与承载基板之间连接失效时的力值，评价芯片贴装后的机械结合强度。
COB封装是将裸芯片直接贴装在PCB或其他承载基板上，再通过金丝键合等方式实现芯片与电路之间的连接。芯片贴装后的连接质量会影响封装结构的机械可靠性。如果芯片与基板之间的结合强度不足，可能出现芯片脱离、粘接层破坏等问题，因此需要通过芯片剪切测试进行验证。
那么，COB封装芯片剪切力怎么测试？本文科准测控小编将从测试原理、测试标准、测试设备及测试步骤方面进行介绍。
一、测试原理
芯片剪切测试（Die Shear）是通过剪切工具从芯片侧面施加水平载荷，使芯片与基板之间的连接承受剪切作用。
测试过程中，设备记录芯片发生脱离或连接失效时的力值，并结合芯片底部残留材料及基板表面状态，分析芯片贴装连接的强度和失效位置。
二、测试标准
COB封装芯片剪切测试可参考以下标准：MIL-STD-883 Method 2019：Die Shear Strength。
该方法用于评价半导体芯片或表面贴装元件与封装基座、承载基板之间的连接强度，并关注失效类型及残留材料状态。
实际测试时，还需要根据芯片尺寸、贴装材料、基板结构及客户验收要求，确定剪切工具、加载条件和判定标准。
三、测试设备
本次测试采用科准测控 Alpha-W260推拉力测试机。
设备可配合显微观察系统、芯片剪切工具及专用夹具，对COB封装芯片进行定位和剪切加载。针对最大约5 × 5 mm的芯片，需要根据芯片厚度、贴装结构及预期剪切力选择合适的工具和量程配置。
测试过程中，可记录剪切力及力值变化，并结合显微观察判断芯片、粘接层与基板之间的失效情况。
四、测试步骤
1. 准备测试样品
准备完成芯片贴装的COB封装样品，确认芯片尺寸、贴装位置及周围结构，检查剪切工具是否具有足够的操作空间。
2. 固定样品
根据样品外形和基板结构选择合适的夹具，将样品固定在Alpha-W260推拉力测试机的平台上，避免测试过程中样品发生移动。
3. 定位待测芯片
通过显微观察系统找到目标芯片，调整平台位置，使芯片待加载侧与剪切工具对齐。
4. 调整剪切工具
根据芯片尺寸和测试要求选择剪切工具，调整工具高度，使其作用于芯片侧面，并避免与基板或粘接层直接发生不符合测试要求的接触。
5. 设置测试参数
根据客户规范设置测试速度、测试行程及停止条件。若需要比较同批次不同芯片，应尽量保持加载方向、工具位置和测试条件一致。
6. 开始剪切测试
启动设备，使剪切工具从芯片侧面施加载荷，直至达到设定停止条件或发生连接失效。设备记录测试过程中的力值变化。
7. 分析测试结果
记录最大剪切力，并观察芯片底部、粘接层和基板表面的失效状态。结合芯片脱离情况及残留材料分布，分析芯片贴装连接质量。
以上就是科准测控小编为您介绍的COB封装芯片剪切力测试方法及操作步骤。如您对COB芯片剪切力测试、Die Shear测试、芯片粘接强度检测及Alpha-W260推拉力测试机选型有需求，欢迎联系科准测控获取专业技术支持。
