最近，我们接待了一位来自大连的柔性电路板行业的客户，提出柔性电路板推力测试的需求，今天，科准测控小编就基于我们的Beta-S100推拉力测试机完成实测验证，本文将基于真实的测试数据，为您详解柔性电路板推力精准检测方法与工艺优化要点。
一、测试原理
将样品固定于测试夹具上，推刀以设定速度和剪切高度水平移动，对被测点施加推力，直至样品发生断裂或脱离，设备实时记录推力值变化，生成力-位移曲线，系统自动提取zuida推力值，与设定的合格力值比对，判断样品是否满足强度要求。
二、测试标准
GB/T 35175-2017 | 半导体器件 焊点推力测试方法 |
JESD22-B117A | 焊球剪切测试标准（JEDEC固态技术协会发布） |
ASTM F1269 | 微电子封装剪切强度测试方法 |
IPC-TM-650 | 印制板焊点推力测试方法（IPC国际电子工业联接协会） |
三、测试设备
Beta-S100推拉力测试机
四、测试流程
步骤一：样品准备
选取待测柔性电路板样品，确保被测焊点或界面清洁、无污染；
将样品牢固固定于专用测试夹具上，确保测试过程中不产生位移。
步骤二：设备设置
开机并启动Beta-S100测试软件；选择“推力测试"模式，设定以下参数：测试速度：200 μm/s，剪切高度：25 μm，量程：5 kg，合格力值：250 g。推刀归零，校准位置。
步骤三：执行测试
将推刀移动至被测点正前方，启动测试，推刀匀速前进，施加推力直至样品破坏，设备自动记录力值变化，生成测试曲线。
步骤四：数据记录与分析
系统自动提取每个样品zuida推力值，软件计算平均值、标准方差、CPK值等统计参数，测试结果自动判定“PASS"或“FAIL"，并标注异常情况。
步骤五：报告输出
导出测试数据表格与曲线图，生成PDF或Excel格式测试报告，供客户分析与归档。
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