在现代电子制造中，PCBA（印刷电路板组件）在制造、组装及后续处理过程中可能经历复杂的机械应力，尤其是大尺寸球栅阵列（BGA）封装器件，容易因弯曲应力导致焊点失效。传统的四点弯曲测试仅能模拟单向弯曲，无法wan全反映真实工况下的多向应力情况。
为此，IPC 9707 标准提出了一种球形弯曲测试方法，通过模拟更接近实际的多向弯曲模式，结合高精度应变和电阻监测，评估BGA焊点的机械可靠性。科准测控技术团队依据该标准，采用先进的万能材料试验机、高精度应变采集系统和电阻监测设备，为客户提供全面的PCBA机械性能测试服务。
本文将详细介绍IPC 9707球形弯曲测试的原理、标准要求、测试设备及完整测试流程，帮助工程师更好地理解并应用该测试方法。
一、测试原理
球形弯曲测试的核心在于模拟PCBA在制造、组装及运输过程中可能经历的复杂多向弯曲应力。测试时，使用球形压头对PCBA施加可控的弯曲载荷，同时监测：
应变（μe）：反映PCB的变形程度，标准要求最大应变不超过5000μe。
电阻（Ω）：通过菊花链电路监测BGA焊点的电气连续性，若电阻变化超过20%，则判定焊点失效。
相比传统的四点弯曲测试，球形弯曲能更真实地模拟实际工况，尤其是对大尺寸BGA（>15.0 mm）的可靠性评估更具参考价值。
二、测试标准（IPC 9707）
IPC 9707标准主要适用于表面贴装的大尺寸BGA组件，具体要求包括：
测试对象：BGA封装尺寸≥15.0 mm的PCBA。
应变控制：下压过程中PCB表面应变需达到5000μe。
失效判据：菊花链电阻变化超过初始值的20%即判定为焊点失效。
数据记录：需记录力-位移曲线、应变-位移曲线及电阻变化趋势。
三、测试设备
1、万能材料试验机
（示意图：万能材料试验机可搭配不同夹具做不同力学试验）
2、电阻监测系统
设备：高精度万用表。
分辨率：1μΩ。
采样频率：21kHz（单通道双线法）。
3、应变采集系统
通道数：最大24通道（支持8颗3轴应变片）。
采样频率：256kHz。
应变片规格：最小格栅1.25mm×0.72mm，适用于高精度测量。
4、测试治具
支持尺寸：最大20cm×20cm测试板。
PCB设计：支持定制菊花链电路，优化测试信号采集。
四、测试流程
步骤一、样品准备
设计并制作符合IPC 9707要求的PCB，集成BGA菊花链监测电路。
在PCB关键位置粘贴应变片（通常位于BGA焊点附近）。
步骤二、设备架设
将PCBA固定在测试治具上，确保无额外应力干扰。
连接应变片和电阻监测设备，校准初始数据。
步骤三、测试执行
预加载：以低速（如0.1mm/min）施加轻微载荷，确保接触稳定。
正式测试：
以恒定速度下压，实时监测应变和电阻。
当应变达到5000μe时停止，或电阻变化超过20%时判定失效。
步骤五、数据分析
输出力-位移曲线，分析PCBA的刚度及抗弯性能。
绘制应变-位移曲线，评估局部变形情况。
记录电阻变化趋势，判断焊点可靠性。
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