在半导体封装领域，键合强度是评估封装可靠性的关键指标。科准测控小编特别整理行业标准测试方法，帮助工程师准确评估金线键合、芯片贴装等工艺质量。本文将详细介绍键合强度测试的三大类型：金线拉力测试、金球推力测试和芯片推力测试，涵盖测试原理、执行标准、仪器选型及操作流程等核心内容，为半导体封装工艺验证提供标准化指导。一、测试原理键合强度测试通过机械应力模拟评估半导体封装中各连接部位的可靠性，主要包括三种测试模式：1、金线拉力测试：通过钩针垂直拉伸键合线，评估线材与焊点的结合强度2、金...

随着电子技术的飞速发展，印刷电路板(PCB)作为现代电子设备的核心组件，其可靠性和性能直接影响到整个电子系统的稳定性与寿命。在PCB的制造和应用过程中，确保其材料、结构和工艺的高质量至关重要。其中，PCB板的剥离强度测试是评估其可靠性的重要手段之一。本文科准测控小编将系统介绍PCB板剥离测试的原理、相关标准、检测设备以及详细的操作流程，帮助行业同仁更好地理解和实施这一关键测试项目。一、测试原理PCB板剥离测试是通过施加特定角度的拉力，测量铜箔与基材之间或PCB各层之间的粘合强...

随着电子封装技术向高密度、微型化方向发展，陶瓷球栅阵列封装(CBGA)因其优异的电热性效问题一直是制约其可靠性的关键因素。本文科准测控小编将介绍如何基于AlphaW260推拉力测试机，结合有限元仿真技术，建立了CBGA焊点失效分析的完整方法体系。通过系统的力学性能测试与多物理场耦合仿真，揭示了温度循环载荷下CBGA焊点的失效演化规律，为高可靠性电子封装设计与工艺优化提供了理论依据和技术支持。一、CBGA焊点失效原理1、失效机理CBGA焊点主要失效模式包括：热机械疲劳失效：由于...

随着医疗技术的不断发展，人工韧带作为替代或修复受损韧带的重要生物医学材料，在骨科和运动医学领域得到了广泛应用。人工韧带的力学性能直接关系到其在临床应用中的安全性和有效性，因此对其拉伸性能的准确测试至关重要。本文科准测控技术团队针对人工韧带的力学特性，采用万能材料试验机配合专业夹具，建立了标准化的拉伸测试流程。本研究旨在通过规范的测试方法，获取人工韧带的拉伸强度、弹性模量、断裂伸长率等关键力学参数，为人工韧带产品的研发、质量控制和临床应用提供科学依据。一、测试原理人工韧带拉伸测...