在半导体封装、MEMS传感器、超导器件等领域，引线键合是实现芯片与外部电路电气连接的核心工艺，键合点的稳定性直接决定了产品的使用寿命与性能表现。今天，科准测控小编就为您详细拆解引线键合的材料选型逻辑、可靠性评估方法，以及力学测试在键合工艺验证中的关键作用。一、引线键合的本质引线键合的本质是通过超声（US）、热压（TS）或热超声（TC）能量，使两种金属界面形成原子级结合。二、哪些材料组合能实现有效键合？美国焊接协会（AWS）发布的金属配对图，是判断超声键合可行性的经典参考依据。...

最近，科准测控接待了一位做智能清洁设备的客户，主要研发清洁类家用机器人相关产品，客户想要评估其产品的关键组件在实际使用过程中受到意外冲击时的抗冲击性能。针对这个需求，科准测控小编今天就和大家分享一下，如何使用ITM系列仪器化落锤冲击试验机来进行机器人组件的抗冲击测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、操作流程和关键参数设置，并结合实际测试数据，帮助有需要的朋友在产品结构设计、材料选型和可靠性验证中更高效地找到依据。一、测试原理本测试基于能量守恒与冲击动力学原理，模拟组件在...

一、什么是引线键合在半导体封装领域，引线键合是实现芯片与外部电路电气连接最核心的技术之一。简单来说，它就是通过极细的金属引线，将芯片上的焊盘与封装基板或引线框架连接起来的过程。二、两种主流键合方式引线键合主要分为楔形键合和球形键合两种方式：球形键合：速度快，效率高。在diyi键合点成球后，瓷嘴可沿任意方向移动完成第二键合点，因此被广泛应用于高速自动键合机中。楔形键合：对方向性要求较高。diyi键合点键合前，键合装置需在两键合点之间大致对准直线方向，否则diyi键合点跟部容易发...

近期科准测控接待了一位来自电子制造行业的客户，他们主要做电子元器件的贴装，目前想评估元器件焊接点的剪切强度。针对这个需求，科准测控小编今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力测试机来进行电子元器件剪切强度测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、操作流程和关键参数设置，帮助大家在SMT工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。一、测试原理电子元器件剪切强度测试基于静态剪切力学原理，模拟元器件在实际使用中可能受到的侧向推力。将待测元器件试样固定于专用夹具中...