一、什么是BGA封装？BGA（BallGridArray，球栅阵列）封装，于1990年代初由美国Motorola与日本Citizen公司开创。它是一种高密度、多引脚的大规模集成电路封装技术，其核心结构是在封装基板背面，以矩阵形式排列的微小锡球作为与外部电路连接的媒介。二、BGA封装的优势相比传统的QFP（四边引脚扁平封装）等封装形式，BGA具有以下显著优势：1.互连路径缩短：信号传输距离更短，有效提升电气性能。2.空间利用率高：在同样面积下，BGA能容纳远超QFP的引脚数，极...

最近，科准测控接待了一位来自橡胶制品行业的客户，他们主要生产各类环形橡胶件，目前想评估两种不同规格环形橡胶的拉伸性能。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用拉力试验机来进行环形橡胶拉伸测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、操作流程和关键参数设置，并结合实际测试数据，帮助大家在橡胶材料选型、工艺优化和质量管控中更高效地找到依据。一、测试原理环形橡胶拉伸测试基于静态拉伸力学原理，模拟环形橡胶在实际使用中受到的拉伸载荷。将环形橡胶试样套入专用拉伸夹具的两个滑轮上，通...

一、什么是弹坑？弹坑，是一种由引线键合引发的隐蔽损伤。它通常表现为键合焊盘下方的半导体材料出现裂纹、孔洞，甚至局部剥落。严重时，焊盘下的材料会碎裂，断片粘在引线上，就像从地面“挖”出一块碎片。比较麻烦的是，很多时候这种损伤肉眼不可见，却会悄悄降低器件性能，甚至被误判为电路本身的电学问题。图中所示为键合焊盘弹坑区域的SEM照片，图中可见断片仍粘附在球形焊点上，该弹坑出现在焊球-剪切测试的过程中。二、引发弹坑的原因及解决方案弹坑的形成通常是材料、设备、工艺三者共同作用的结果，下表...

最近我们接待了一位做端子线束的客户，客户反映，其生产的线束时常会出现接触不良、信号中断甚至电路故障的情况，想要借助专业的拉力试验机帮助排查，是否因为压接强度不足导致的。本文科准测控小编将为您详细解读如何通过拉力试验机精准评估不同规格端子线束抗拉性能，通过可靠的实验数据帮助有同样需求的朋友把控产品质量，提升连接可靠性。一、测试原理端子线束拉力测试的核心原理是轴向拉伸力学原理，通过对端子与导线连接处施加轴向拉力，直至发生拉脱或断裂，评估压接界面的连接强度。测试时，端子与导线分别固...