近期，公司出货了一台万能材料试验机，是专门用于医用透析管拉伸测试。医用透析管作为医疗领域的重要耗材，其力学性能直接影响临床使用的安全性和可靠性。拉伸强度是评估透析管质量的关键指标之一，通过科学测试可确保其满足行业标准要求。本文科准测控小编将依据相关标准，采用万能材料试验机对透析管进行拉伸性能分析，为产品质量控制提供数据支持。一、测试原理在恒定拉伸速度下，对透析管施加轴向拉力直至断裂，记录其载荷-位移曲线，计算拉伸强度、断裂伸长率等参数，评估材料力学性能。二、测试标准参考GB/...

金丝键合技术作为微电子封装领域的关键互连技术，广泛应用于集成电路芯片与基板、基板与壳体间的电气连接。根据键合方法的不同，主要分为楔形键合和球型键合两种形式：球焊键合具有方向灵活、可靠性高的特点；楔焊键合则能实现最小拱弧且单个焊点占用面积小。在复杂电子系统中，一个模块可能包含大量金丝互连，任何一根金丝的失效都可能导致整个模块甚至系统故障，因此金丝键合质量的严格控制至关重要。金丝键合失效模式主要包括：线弧过长引起的塌陷短路、线弧过紧导致的颈缩点断裂、参数过大引起的焊点过度变形断裂...

在材料力学性能测试中，拉伸试验是评估材料强度、弹性模量、屈服强度等关键参数的基础方法。然而，试验数据的准确性高度依赖于变形测量的精度。许多初学者可能会疑惑：为什么试验机本身已能记录加载头位移，还需额外使用引伸计？本文科准测控小编将从原理、标准和实际应用的角度，解析引伸计在拉伸试验中的必要性，并介绍其使用方法。为什么需要使用引伸计？虽然试验机可记录加载头位移（d），但该数据包含系统误差（夹具滑移、机器结构变形、端部效应等），导致计算出的弹性模量等参数严重失真引伸计的核心价值：精...

在现代微电子封装领域，引线键合技术作为连接芯片与外部电路的关键工艺，其可靠性直接决定着电子器件的整体性能和使用寿命。科准测控小编团队长期关注微电子封装测试技术发展，发现引线键合强度是评估封装可靠性的核心指标之一。随着电子产品向小型化、高密度化方向发展，对键合强度的精确测量提出了更高要求。本文科准测控小编基于GJB548C-2021标准，系统介绍引线键合强度测试的原理、标准要求、测试设备及完整操作流程，重点分析BetaS100推拉力测试机在该领域的应用优势，为电子封装行业的可靠...