在微电子封装领域，金（Au）与铝（Al）是两种常用的键合金属。它们在高温或长期使用过程中会发生相互扩散，形成一系列金属间化合物。这些化合物既可能增强键合强度，也可能成为失效的“元凶”。今天科准测控小编将从相图、生长机制与材料特性三方面，系统解析Au-Al金属间化合物的形成与影响。一、Au-Al相图：五种关键化合物根据经典的Au-Al相图，体系中存在五种主要金属间化合物：Au₅Al₂（现多称为Au₈Al₃）、Au₄Al、Au₂Al、AuAl、AuAl₂其中，AuAl₂呈紫色，是...

在半导体封装中，金线与铝焊盘的键合广泛应用于芯片连接。然而，长期可靠性常受金属间化合物形成与扩散行为的制约。本文科准测控小编将从现象出发，深入探讨Au-Al键合中的“紫斑”现象、Kirkendall空洞形成机制及其与失效活化能的关系。一、“紫斑”的起源：AuAl₂的形成“紫斑”是金-铝键合中的典型现象，其颜色来源于AuAl₂（富铝相）。该化合物熔点高、相对稳定，但在持续热载荷下会进一步扩散，直至消耗完一侧的金属。紫斑的出现往往是键合界面发生显著反应的视觉信号。Au-Al薄膜系...

非破坏性拉力测试（Non-DestructivePullTest，简称NDPT）是微电子封装领域中用于评估引线键合点机械强度的一种重要质量控制方法。本文科准测控小编将基于标准技术文献中的测试准则与数据，系统阐述NDPT的力学依据、推荐参数设定及其对键合点冶金性能的潜在影响，旨在为您提供专业、严谨的科学解析。一、NDPT力学参数推荐准则根据标准测试规范，NDP力的设定需综合考虑引线材料、延伸率及键合拉力分布特征。下表总结了针对铝（Al）丝键合的推荐计算关系：NDP力的推荐关系总...

拉伸试验机在长期使用过程中，某些部件由于频繁受力或相对运动，容易产生磨损和疲劳，成为易损部件。科学合理的日常维护和寿命延长策略，对于降低设备故障率、保证测试精度具有重要意义。夹具系统是拉伸试验机较易磨损的部件之一。楔形夹具的夹持块、钳口板在反复夹持试样过程中会产生磨损，导致夹持力下降、试样打滑。日常维护中，应定期检查夹持面磨损情况，当出现明显凹坑、划痕或夹持力不足时，应及时更换。更换时应成对更换，确保夹持面平整对称。对于气动或液压夹具，应定期检查密封件是否老化、泄漏，及时更换...