在金-铝（Au-Al）热超声键合工艺中，界面形成的金属间化合物（IMC）层不仅是冶金连接的基础，更是决定键合点长期可靠性的关键因素。许多工程师在实际测试中观察到：经过热老化处理后，键合点的剪切强度可能先升后降，而硅衬底也可能出现意外的"弹坑"损伤。这些现象背后，正是金属间化合物在发挥着复杂的作用。今天，科准测控小编将带您系统解析金属间化合物从形成到演化过程中，对键合剪切性能产生的多重影响机制。一、初始键合状态：金属间化合物的基础作用在键合工艺完成后的初始状态，界面形成的金属间...

在微电子封装工艺中，工程师们常常面临一个困惑：为什么根据材料强度和焊球尺寸计算出的理论剪切力值，在实际生产中总是难以企及？即便采用了强度更高的键合丝，最终的键合点剪切力也未必随之线性提升。这背后的关键限制因素是什么？今天，科准测控小编将带您剖析理论与实际之间的核心差距——有效焊接面积，并探讨如何科学评估与优化这一关键指标。一、材料强度的提升与键合剪切力的非线性关系相关实验与生产实践揭示了一个重要现象：材料本征强度的提升，并不总能直接转化为键合点剪切力的等比例增长。以金丝为例：...

与任何测试方法一样，在进行焊球﹣剪切测试时也存在可能会产生错误性或误导性数据的问题。今天，科准测控小编向您介绍剪切工具受阻与凹陷焊盘这一在实际测试中较常遇到的挑战。2-5微米：精密测试的黄金法则剪切工具与焊盘表面的相对高度是测试精度的第一道防线。研究表明，剪切工具非常理想的工作位置是在基板上方约2-5微米处，对于更大更高的焊球，这一高度不应超过13微米。这个微小的间隙不仅影响着剪切力的传递效率，更直接关系到测试数据的真实性。当剪切工具定位过高时，会出现两种典型问题："骑跨现象...

在焊球剪切测试的精密世界中，有一个特殊现象常常让测试工程师困惑不解——金-金摩擦重焊。这个微妙的过程不仅影响着测试结果的准确性，更揭示了贵金属键合界面独特的物理特性。神秘的"自修复"效应当剪切工具推压金焊球时，在特定条件下会发生一个有趣的现象：焊球与焊盘之间的界面在剪切过程中会重新形成金属键合。这种"自修复"效应源自金原子在摩擦热和压力作用下的扩散重组，导致实际测量的剪切力值明显偏高。研究表明，在120-150°C的温度范围内，金-金摩擦重焊现象非常显著。这个温度区间恰好是许...