在微电子封装和半导体器件制造工艺中，对微米级引线键合点力学性能进行精确评估至关重要。传统评估方法通常对单个键合点独立进行剪切力测试或拉力测试，但这需要消耗更多的引线样本和测试时间。研究表明，通过优化测试顺序，可在单根引线实现两个键合点的联合力学测试，从而实现高效、全面的评估。接下来，科准测控小编将带您深入了解这一高效评估方法的技术原理与实施流程。一、键合点力学测试原理评估引线键合点完整性的核心力学测试包括剪切力测试和拉力测试。剪切力测试主要用于评估键合点与焊盘界面处的结合强度...

焊球剪切测试是评估半导体封装中球形键合界面可靠性的关键力学测试方法。该方法通过量化焊球与芯片焊盘之间的结合强度，为键合工艺的质量控制与可靠性评估提供核心数据支持。作为科准测控技术团队日常分析与验证的重要项目，下面我们将对该方法进行详细介绍。一、测试方法与标准化实施测试需使用具备纳米级定位精度的精密剪切设备。剪切工具在设定高度（通常为焊球高度的1/4至1/2）以恒定速度推进，施加平行于芯片表面的剪切力直至界面失效。测试过程需严格控制环境变量，并依据相关标准进行设备校准。现行主要...

微电子封装中的引线键合可靠性评估历来依赖于破坏性测试，然而在某些高可靠性应用场景中，完整的键合结构必须得到保留。非破坏性拉力测试(NDPT)便是在这种特殊需求下发展起来的一项重要技术。它既体现了质量控制的前瞻性，也在工程应用中面临显著的局限性。今天，科准测控小编将带您深入了解这一技术如何在航天等高可靠性领域发挥关键作用，以及它面临的技术挑战与当代解决方案。一、NDPT的技术原理与应用范畴非破坏性拉力测试在原理上与常规破坏性拉力测试相似，都是通过向引线施加拉伸力来评估键合强度。...

在微电子封装可靠性测试领域，非破坏性拉力测试（NDPT）的技术要求日益提升。科准测控作为专业的精密力学测试设备制造商，持续关注这一领域的技术发展。从材料科学和统计学角度看，NDPT的科学基础建立在严格的冶金特性分析与统计过程控制之上，已成为现代微电子质量控制的重要环节。一、冶金学基础：弹性极限的控制核心从材料科学角度分析，NDPT成功实施的关键在于精确控制施加在引线键合系统上的应力水平。当引线承受拉伸力时，其力学响应可分为弹性变形阶段和塑性变形阶段。在弹性变形区域内，材料变形...