在微电子封装技术中，金属引线键合是实现芯片与外部封装电性连接的关键工艺。其中，金丝键合于铝焊盘（Au-Al系统）是广泛应用的组合，兼具优异的导电性与工艺成熟度。然而，这一系统长期面临一个可靠性挑战：在热应力作用下，界面可能发生冶金反应，导致键合强度退化甚至失效。本期，科准测控小编将为您系统阐述这一现象的机理，并梳理评估其可靠性的热应力试验方法的演进逻辑与应用边界。一、界面反应：失效的根本原因金铝键合在热暴露下的退化，本质上是两种金属在界面发生固态扩散和相互反应的结果。实验观察...

随着集成电路的封装密度不断提升，键合焊盘节距正从传统的150μm级别向50μm甚至更小的尺度发展。这种微型化趋势不仅对制造工艺提出了更高要求，也对质量控制中的测试技术带来了系统性挑战。科准测控认为，在这样的技术背景下，专业测试设备制造商需要与时俱进，提供适应新需求的解决方案。一、技术挑战的物理本质当键合节距缩小到50μm以下时，传统的力学测试方法面临多重挑战。从物理层面来看，测试难度主要源于以下几个方面：尺寸效应的显现：在微观尺度下，材料力学行为与宏观尺度存在显著差异。键合点...

在半导体封装领域，随着器件朝着小型化与高功率两个截然不同的方向发展，测试方法也需“因地制宜”。当球形键合的节距已突破50微米极限，面临测试空间日益狭小的挑战时，在另一个维度——以功率器件为代表的领域，线径超过100μm（4mil）的粗铝丝楔形键合正成为主流。今天，跟随科准测控小编一起来了解粗线径铝丝楔形键合的质量评估，以及为何剪切测试在这里成为了不可替代的利器。一、功率器件楔形键合的“剪切优势”剪切测试在粗线径楔形键合中的优势在于工艺与力学的双重特性：1.优化的键合形态：功率...

在半导体封装领域，焊球-剪切测试因其直观、有效而成为评估金球键合点质量的行业标准。然而，对于线径更细、形貌更复杂的超声铝楔形键合点，直接沿用剪切测试方法进行强度评估是否科学可靠？今天，科准测控小编就来和大家一起探讨这个在键合质量评估中颇具挑战性的问题：剪切测试这一评估球形键合点的“利器”，是否同样适用于超声楔形键合点？一、对比实验为回答这个核心问题，美国国家标准与技术研究院（NIST）与桑迪亚国家实验室（Sandia）进行了一次严谨的联合研究。实验设计如下：材料：使用三组线径...