今天接待了一位来自上海的客户，他们主要做柔性电路板（FPCB）相关产品，目前想评估元器件焊接点的焊接强度。针对这个需求，科准测控小编今天就和大家分享一下，如何使用 Beta S100 推拉力测试机 来进行 FPCB 焊接点推力测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、参考标准和具体操作流程，帮助大家在工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。
一、测试原理
FPC焊接点推力测试是基于静态剪切力学原理，模拟焊接点在装配、振动或使用中可能受到的侧向推力：将FPC试样固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以设定速率（如500μm/s）沿平行于基板方向对焊点施加推力，直至焊接界面发生失效。
二、测试标准
l JESD22-B117 焊球剪切测试标准
l IPC/JEDEC-9704A 印制板应变测试指南
l GB/T 2423.5-2019 电工电子产品环境试验 冲击试验方法
三、测试仪器
四、 测试流程
步骤一：设备与试样准备
确认所选传感器模块已正确安装并初始化
检查设备是否在校准有效期内，必要时进行校准
在显微镜下观察焊点形貌，记录焊点尺寸、位置及表面状态
调整显微镜焦距与放大倍数，确保清晰观察测试区域
步骤二：试样装夹与对位
将试样固定于专用夹具中，锁紧夹具螺丝
使用左右摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至焊点侧后方，确保推刀刚好接触焊点侧面，且不与基板接触
步骤三：测试参数设定
在软件中点击“编辑方法"，输入方法名称如“PCB焊点推力测试"
选择传感器型号（如BS5kg）和量程
设置关键参数，如测试类型、测试速度、合格力值、剪切高度、断裂判断
确保相机已连接并在软件中开启“影像显示"功能，实时录制测试过程
步骤四：测试执行
按右摇杆“A"键或点击软件中的“开始试验"按钮
系统将自动完成下降、接触、提升、推进等动作，并绘制“推力-位移"曲线
在显微镜下观察焊点从受力到失效的全过程，影像同步录制
步骤五：数据与失效分析
测试结束后，系统自动显示最大推力值，并保存至“测试记录"或“原始数据"中
测试6组样品，记录推力范围（如12.5–18.3 N）
根据视频回放和断口形貌，选择失效模式，可通过右摇杆按键1–9快速分类
整合推力数据、过程视频、曲线图谱及失效分析结果，导出完整测试报告
以上就是科准测控小编关于FPCB焊接点推力测试的系统介绍。若您需进一步了解焊接强度测试方案、柔性试样夹具设计或测试数据分析服务，欢迎关注科准测控，并通过私信或留言咨询。我们的技术团队将为您提供专业支持与定制化解决方案。
