在半导体封装工艺中，金线键合（Gold Wire Bonding）和铜线键合（Copper Wire Bonding）是芯片与封装基板电气互连的关键技术。键合强度直接影响器件的机械稳定性和长期可靠性，若键合质量不达标，可能导致脱焊、线颈断裂等问题，甚至引发整机失效。
如何精准评估键合强度？推拉力测试机（Bond Tester）是目前行业工认的检测手段，可模拟实际工况下的机械应力，量化键合界面的结合力。本文科准测控小编将系统介绍推拉力测试的原理、行业标准、Alpha W260的关键技术及标准化测试流程，帮助封装工程师掌握精准评估键合强度的方法。
一、推拉力测试的行业标准（JEDEC/MIL-STD/SEMI）
在半导体封装领域，键合强度的评估需遵循严格的国际标准，以确保测试数据的可比性和可靠性。主要标准包括：
1、JEDEC JESD22-B116
适用于金线、铜线键合的剪切力（Shear Test）和拉力测试（Pull Test）。
规定最小键合强度要求：金线≥3gf/mil，铜线≥4-5gf/mil（视线径而定）。
测试速度：100-500μm/s，避免动态冲击影响数据准确性。
2、MIL-STD-883 Method 2011.7
jun用及高可靠性器件的键合强度测试规范。
要求高温老化（如125℃/1000h）后键合强度衰减率≤15%。
3、SEMI G86（针对先进封装）
适用于微间距键合（<50μm）和低弧度键合（Low Loop Bonding）。
引入非破坏性测试（NDT）方法，减少样品损耗。
二、推拉力测试机的工作原理（剪切力/拉力模式）
Alpha W260采用高精度力学传感器和智能控制算法，提供两种核心测试模式：
1. 剪切力测试（Shear Test）
测试对象：评估键合球（Ball Bond）与芯片焊盘（Pad）的结合强度。
测试方式：
使用钨钢探针（直径50-200μm）水平推动键合球，记录剪切力峰值。
传感器分辨率达0.001gf，确保微小键合点的精准测量。
典型失效模式：
脱焊（Lift-off）：键合球与焊盘wan全分离，表明界面结合不良。
焊盘剥离（Pad Cratering）：焊盘下方金属层断裂，通常与材料脆性有关。
2. 拉力测试（Pull Test）
测试对象：评估键合线（Wire）的拉伸强度及断裂位置。
测试方式：
采用微型钩爪垂直拉伸键合线，记录断裂力及断裂位置（线颈/根部）。
支持动态力-位移曲线分析，识别材料延展性差异。
典型失效模式：
线颈断裂（Neck Break）：断裂点位于键合球上方，通常与线材强度相关。
根部断裂（Heel Break）：断裂发生在键合点根部，多因键合工具磨损导致。
三、常用检测设备
1、Alpha W260推拉力测试仪
A、设备介绍
Alpha-W260自动推拉力测试机用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组，并自由切换量程。
B、推刀或钩针
C、常用工装夹具
四、标准化测试流程（以Alpha W260为例）
步骤一、设备校准
力传感器校准（NIST标准砝码，五点校准）。
光学系统校准（USAF-1951分辨率靶标）。
步骤二、样品测试
装样：真空吸附固定封装样品。
定位：自动识别键合点，确保探针精准接触。
测试：
剪切模式：水平推动键合球，记录峰值剪切力。
拉力模式：垂直拉伸键合线，分析断裂模式。
数据存储：保存力-位移曲线，支持JMP格式导出。
步骤三、数据分析
统计过程控制（SPC）：计算Cp/Cpk，评估工艺稳定性。
失效分析：自动分类失效模式（脱焊/线颈断裂/焊盘剥离）。
五、案例：某封装厂优化键合工艺
问题：某QFN封装产品铜线键合强度CV值>18%，超出管控标准（<10%）。
解决方案：
使用Alpha W260推拉力测试仪进行Mapping Test，发现边缘区域键合强度偏低。
通过DOE实验优化参数（超声功率80mW、键合温度205℃、作用时间22ms）。
优化后，键合强度均值提升33%（4.2gf→5.6gf），CV值降至6.8%。
以上就是小编介绍的有关推拉力测试机在半导体封装中的应用相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多BGA封装料件焊点的可靠性测试方法、视频和操作步骤，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
