在当今快速发展的半导体封装和微电子制造领域，芯片胶粘剂的可靠性至关重要。随着技术的不断进步，对芯片封装的质量和性能要求越来越高。为了确保芯片在各种复杂环境下的稳定性和可靠性，芯片胶粘剂推力测试（Die Shear Test）已成为重要的检测手段之一。
本文科准测控小编旨在深入探讨芯片胶粘剂推力测试的原理、标准、设备及操作流程，为行业内的专业人士提供全面、实用的技术参考。
一、测试原理
芯片胶粘剂推力测试的核心原理是通过测量胶粘剂在垂直或平行方向上的抗剪切力，来评估其粘接强度及可靠性。具体方法是使用推力测试机（如Alpha W260推拉力测试机系列）向芯片施加垂直于粘接面的推力，直至胶层失效，并记录最大推力值。通过计算单位面积的剪切强度（剪切强度（MPa）= 最大推力（N）/ 粘接面积（mm²）），可以更直观地评估胶粘剂的性能。
二、测试标准
ASTM D6464：这是评估粘合剂剪切强度的标准方法，详细规定了测试的流程、设备要求以及数据处理方式。
JIS Z 3198：针对半导体封装材料的剪切测试标准，为相关测试提供了严谨的规范。
MIL-STD-883（美国jun用标准）：适用于对可靠性要求及高的电子元件测试，其严格的标准有助于筛选出符合军事应用要求的高质量产品。
三、测试设备和工具
1、 Alpha W260推拉力测试机
A、设备介绍
Alpha W260推拉力测试仪是一款专为微电子领域设计的高精度动态测试设备，支持晶片推力、金球推力、金线拉力等多种测试模式，并配备高速力值采集系统，可自动识别并更换不同量程的测试模组。其主要特点包括：采用24Bit超高分辨率数据采集系统，确保测试数据的高精度和高重复性；具备多功能性，适用于多种封装形式；配备摇杆操作和X、Y轴自动工作台，操作简便且测试效率高；每个工位均设有独立安全高度和限速，有效防止误操作损坏测试针头。
B、产品特点
2、 推刀
四、测试步骤
1、样品制备
将芯片通过胶粘剂固定在基板（如引线框架、陶瓷基板或PCB）上。
根据工艺要求进行热固化、UV固化等操作，确保胶粘剂充分固化。
2、设备设置
调整推力测试机的测试头位置，使其与芯片边缘精准对齐。
设定推力速度，通常为0.1~1 mm/min。
3、测试执行
缓慢施加推力至芯片与基板分离，记录最大推力值，单位为N或kgf。
计算单位面积的剪切强度：剪切强度（MPa）= 最大推力（N） / 粘接面积（mm²）。
4、数据分析
分析失效模式，常见的失效模式包括：
胶层内聚失效：胶粘剂内部断裂，表明胶粘剂自身强度不足。
界面剥离：芯片或基板与胶层分离，表明界面结合力不足。
基板/芯片断裂：基板或芯片本身破损，需优化材料或工艺。
五、关键影响因素
胶粘剂类型：环氧树脂、聚酰亚胺、导电胶等不同类型的胶粘剂性能差异显著。
固化工艺：温度、时间、湿度等固化参数直接影响最终粘接强度。
表面处理：基板清洁度、粗糙度、等离子处理等表面处理方式对胶粘剂与基板的结合效果至关重要。
环境条件：高温高湿（如85℃/85% RH）老化后的推力测试，能够模拟实际使用环境，评估胶粘剂在恶劣条件下的可靠性。
六、应用场景
半导体封装：用于评估芯片与引线框架、基板的粘接可靠性，确保封装后的芯片在后续加工及使用过程中不会因粘接问题而失效。
倒装芯片（Flip Chip）：通过测试底部填充胶（Underfill）的强度，保障倒装芯片的结构稳定性和电气性能。
MEMS/传感器封装：确保微型器件的机械稳定性，满足高精度、高可靠性要求。
七、常见问题与解决方法
推力值波动大：需检查胶层均匀性、固化一致性或设备校准情况，确保测试过程的稳定性和准确性。
胶层未wan全固化：优化固化温度和时间，严格按照工艺要求进行固化操作。
界面污染：加强基板清洁或采用表面活化处理，提高界面结合力。
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