最近，小编收到一位电子行业客户的咨询，想要测试PCBA焊点强度，该用什么样的设备？
在现代电子设备中，PCBA扮演着关键的角色，负责连接和支持各种电子元件。然而，在PCBA的生命周期中，诸如焊接过程、运输途中、以及正常使用中所受到的振动、冲击、弯曲等环境条件，都可能对焊点或器件造成机械应力，最终引发失效。
为了确保电子产品的可靠性和稳定性，必须对PCBA的焊点强度进行全面的测试和评估。推拉力测试作为一种常见的模拟机械应力的手段，被广泛应用于PCBA焊点的强度测试。通过该测试，可以模拟PCBA在实际应用中所可能遭受的各种力，从而了解焊点在这些力的作用下是否能够稳固地保持连接。
本文科准测控小编将深入探讨PCBA焊点强度测试的方法以及如何通过推拉力测试来模拟机械失效模型。我们将详细分析可能导致焊点或器件失效的各种因素，并提供一系列评估PCBA可靠性的方法。
常见问题：为什么要进行PCBA焊点强度测试？
1、PCBA焊点强度测试是确保电子产品可靠性的关键步骤。
2、推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等重要的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
一、PCBA焊点强度测试标准
高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1
焊球拉拔测试（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115
焊球剪切测试（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A
二、常见检测设备
推拉力测试机
三、测试方法
1、实验条件
测试应在23±5℃的环境中进行
2、操作步骤
a、样本选择
选取PCBA作为测试样本，确保样本具有代表性。
b、检查焊点
在进行推拉力测试前，对样本上的焊点进行目视检查。
确保焊点无虚焊、开路等现象。
c、推力测试
将推力探头放置在PCBA的边缘或固定位置。
以恒定的速度施加推力，直至达到预设的推力值或推力位移。
记录推力测试数据。
d、拉力测试
将钩针探头放置在PCBA板的边缘或固定位置。
以恒定的速度施加拉力，直至达到预设的拉力值或拉力位移。
记录拉力测试数据。
e、数据比较与判定
将推力和拉力测试数据与标准值进行比较。
判定PCBA板的推拉力性能是否符合要求。
f、测试报告撰写
出具详细的测试报告，包括但不限于：
测试设备信息
测试环境描述
测试样本详细说明
测试方法步骤
推拉力测试数据
判定结果
确保报告准确、完整，具有可追溯性。
总结
多功能焊接强测试仪（推拉力测试机）是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、jun工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
推刀工具
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