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AECQ芯片剪切强度测试全解析,推拉力测试机应用一文看懂!

 更新时间:2024-03-04 点击量:143

最近,小编收到不少电子行业客户的咨询,AECQ中的芯片剪切强度测试如何做?该用什么样的设备?为了解决客户的测试需求,科准测控专门为其设计了一套全面的测试方案,包括检测仪器和试验方法。

在现代汽车电子领域,车载元器件的可靠性对整车的性能和安全性至关重要。为确保车载电子元器件在各种恶劣条件下都能稳定运行,对其封装质量进行全面而细致的测试显得尤为重要。在这一系列的测试方法中,芯片剪切强度测试无疑是一个至关重要的环节。

芯片剪切强度试验的主要目的在于评估芯片与底座之间的附着强度,以综合评价芯片安装在底座上所采用的材料和工艺步骤的可靠性。这一测试方法直接关系到芯片封装的质量,并通过测量剪切力的大小来判断其是否符合设计要求。同时,通过分析芯片剪切时的失效位置和失效模式,及时发现并纠正在芯片封装过程中可能发生的问题。

一、测试相关标准

推荐GJB 548BJIS Z 3198-7

二、常用设备推荐

推拉力测试机

 

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这设备可施加负载,将力均匀施加到芯片的一条边上,逐渐增加推力,导致芯片平行推移。观察芯片是否能抵御施加的剪切力,通过剪切强度的大小评估芯片封装的牢固性。

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三、试验方法

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1设备准备: 准备一台能够施加负载的专用仪器(推拉力测试机)

2样品安装: 将待测试的芯片样品安装在测试仪器上,确保位置准确。

3负载施加: 启动仪器,使其施加均匀的负载到芯片的一个边缘。

4逐渐增力: 逐渐增加施加力的大小,模拟剪切力的递增过程。

5观察推移: 在施加力的同时观察芯片是否能够承受剪切力,记录任何异常现象。

6剪切强度测量: 在达到设定的力值或观察到芯片推移时,记录此时的剪切力大小。

7数据分析: 分析所得数据,评估芯片封装的牢固性,包括剪切强度的大小和可能的失效模式。

8结果解释: 根据测试结果,判断芯片封装是否符合设计要求,是否需要调整工艺或材料。

9报告生成: 生成测试报告,包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何需要注意的问题。

 

四、失效判定依据

 

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失效判定依据(参考GJB 548B):

任何器件若不符合以下任一条件均被视为失效:

A. 未达到图中1.0倍曲线所规定的芯片强度要求;

B. 在芯片与底座脱离时,所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的1.25倍,并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%

C. 在芯片与底座脱离时,所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的2.0倍,并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%

 

总结

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多功能焊接强测试仪(推拉力测试机)是专为微电子引线键合后的焊接强度、焊点与基板粘接力测试及失效分析领域设计的动态测试仪器。可进行晶片推力、金球推力、金线拉力等常见测试,采用高速力值采集系统。根据测试需求更换测试模组,系统自动识别模组量程,灵活适用于不同产品测试。每工位可独立设置安全高度及限速,预防误操作损坏测试针头。具有迅速、准确、广泛适用的特点,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等领域。也适用于各种电子分析、失效分析及院校教学研究。

 

以上就是小编介绍的AECQ中芯片剪切强度测试的内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于芯片剪切强度测试设备、计算公式、剪切力强度标准,推拉力测试机狗证、设备和厂家等问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,科准测控技术团队为您免费解答!