在汽车电子、航空航天等应用场景中，电子器件需承受剧烈的温度循环。这种周期性温度变化会在材料内部产生交变热应力，对界面结构造成累积损伤。金-铝键合系统中的金属间化合物在热应力作用下易发生脆性断裂，成为温度循环可靠性的关键失效模式。其失效机理涉及材料力学、热力学和断裂力学的交叉领域，需要从多个角度进行分析。科准测控小编将结合典型失效案例与机理分析，为您揭示该过程的控制因素与改善方向。
一、金属间化合物的脆性本质
金-铝金属间化合物（如AuAl₂、Au₅Al₂）具有复杂的晶体结构，通常为长程有序的金属间化合物相。这些结构的滑移系数量有限，位错运动困难，导致材料表现出明显的脆性特征。具体来说，AuAl₂的晶体结构为CaF₂型面心立方，其断裂韧性仅为1-2 MPa·m¹/²，远低于纯金（约100 MPa·m¹/²）和纯铝（约30 MPa·m¹/²）。这种低韧性特性使金属间化合物层在应力作用下容易发生解理断裂，裂纹沿特定的晶体学平面快速扩展。
二、温度循环应力下的裂纹萌生与扩展
温度变化引起的热膨胀失配是产生循环应力的主要原因。金的热膨胀系数为14.2×10⁻⁶/K，铝为23.1×10⁻⁶/K，两者相差约63%。这种差异在温度变化时会在界面产生显著的剪切应力。金属间化合物层在这种周期性拉应力作用下，首先在应力集中位置（如界面缺陷、晶界交汇处）萌生微裂纹。随着循环次数的增加，裂纹沿化合物晶界或化合物-金属界面扩展，最终导致键合失效。裂纹扩展速率可以用Paris公式进行描述，与应力强度因子幅值呈幂律关系。
温度循环后Au-Al键合的脆性断裂形貌
SEM图像显示键合根部出现明显裂纹，界面呈现紫/褐色，为金属间化合物断裂特征。裂纹的扩展路径清晰显示了脆性断裂的特点。
三、失效模式分析
温度循环导致的脆性断裂主要有两种典型表现形式。第一种是界面剥离失效，裂纹主要沿金属间化合物-金属界面扩展，这种失效模式通常发生在化合物层较厚、界面结合较弱的情况下，断裂表面呈现典型的解理特征。第二种是根部断裂失效，应力集中在键合根部区域，导致金属间化合物层开裂，引线从根部脱离，这种失效常见于键合几何设计不合理或根部应力集中的情况。两种失效模式都与金属间化合物的脆性本质密切相关。
四、加速失效的因素
多个因素会加速温度循环条件下的脆性断裂过程。金属间化合物层厚度增加会提高裂纹萌生的概率，同时增加裂纹扩展的驱动力。温度循环范围扩大（ΔT增大）会直接提高热应力水平，加速损伤累积。循环频率与次数增加会缩短器件的疲劳寿命。此外，键合几何结构导致的应力集中会显著降低抗疲劳性能。这些因素往往相互耦合，共同影响器件的温度循环可靠性。
五、可靠性设计指南（基于下表）
金-铝金属间化合物在温度循环下的脆性断裂是汽车电子等高可靠性应用的关键失效机制。通过控制化合物层厚度、优化键合结构设计，可显著提高键合在热机械应力下的耐久性。特别是对于需要在恶劣温度环境下长期可靠工作的电子系统，对这一失效模式的深入理解和有效控制具有重要意义。针对温度循环可靠性评估，科准测控提供从-65℃到300℃的宽温域循环测试系统，可精确控制温度变化速率和驻留时间，配合实时电阻监测和周期性机械强度测试，全面评估键合系统的热疲劳寿命，为产品设计验证提供可靠数据。
