在电子制造领域，PCBA电路板上元器件的焊接质量直接影响着整个产品的可靠性和使用寿命。随着电子设备日益精密化，焊接强度的精确检测已成为确保产品质量的重要环节。
本文科准测控小编将介绍如何利用推拉力测试机进行PCBA电路板元器件焊接强度测试，为半导体封装和电子组装行业提供了一种高精度的力学测试解决方案，能够全面评估电路板元器件的焊接质量。
一、测试原理
推拉力测试机基于力与位移的动态反馈机制进行工作。当测试机对焊点施加推力或拉力时，它会实时监测并记录力值变化和位移情况。
二、测试标准
GB/T 45713.4-2025《电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》于2025年5月30日发布，实施日期为2025年9月1日。
在国际标准方面，推拉力测试符合MIL-STD-883、JEDEC JESD22-B117等国际测试规范。
此外焊点可靠性测试还可参考《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》（IPC-SM-785）和《表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求》（IPC-9701A）等标准。
三、测试设备
1、Alpha W260推拉力测试机
1、设备特点
高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。
功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。
操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够wan美匹配工厂的SPC网络系统。
2、多功能测试能力
支持拉力/剪切/推力测试
模块化设计灵活配置
3、智能化操作
自动数据采集
SPC统计分析
一键报告生成
4、安全可靠设计
独立安全限位
自动模组识别
防误撞保护
5、夹具系统
多种规格的剪切工具（适用于不同尺寸焊球）
钩型拉力夹具
定制化夹具解决方案
四、测试流程
1、样品准备：将待测PCBA样品固定于测试平台上，使用真空吸附或专用夹具确保样品稳定。对于异形或不规则样品，可选用360°旋转夹具进行调整。
2、测试设置：根据测试需求安装相应的测试模组（如剪切力、拉力或下压力模组）。在软件界面设置测试参数，包括测试类型、力值量程、测试速度等。
3、对位操作：使用双摇杆控制四轴运动平台，使测试头精确对准测试位置。借助设备集成的10-60倍显微镜辅助定位，确保测试精度。
4、测试执行：启动测试程序，设备将自动施加推力或拉力，直至焊点失效或达到预设力值。测试过程中，软件实时显示力-位移曲线，并记录峰值力值。
5、结果分析：测试完成后，软件自动生成测试报告，包括波形图、直方图及统计报表。分析焊点失效模式，结合最大剥离力和拉拔曲线评估焊点质量。
6、数据追溯：软件内置自动校正功能和数据追溯系统，可将测试结果关联至具体测试批次，实现质量数据的全程可追溯。
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