在当今数字化时代，半导体芯片已成为现代科技产业的核心基础。随着芯片制程工艺不断进步，复杂度日益提高，芯片测试环节的重要性愈发凸显。据统计，测试成本已占芯片总成本的25%-30%，成为影响产品良率和可靠性的关键因素。
本文科准测控小编全面介绍半导体芯片测试的完整流程，包括晶圆制造阶段的WAT和CP测试、封装环节的FT测试，以及成品芯片的功能测试、参数测试、可靠性测试和焊接强度测试，帮助读者系统了解半导体测试领域的技术要点和行业标准。
焊接强度测试作为封装可靠性的关键评估手段，能够确保芯片在后续组装和使用过程中不会因机械应力导致失效，是半导体测试流程中重要的一环。
一、半导体芯片测试概述
半导体芯片测试是指对芯片在制造和封装环节进行的，为检查其电气特性、功能和性能等进行的验证，目的是判断其是否符合设计要求。集成电路测试分为三部分：
芯片设计验证
晶圆制造环节测试
封装环节测试
这三个部分构成了芯片从设计到量产的完整测试生命周期，确保最终产品的质量和可靠性。
二、晶圆制造环节测试
1、 WAT测试（晶圆接受测试）
WAT（Wafer Acceptance Test）又称工艺控制监测（Process Control Monitor，PCM），是对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定。
测试内容：
电气性能测量：使用WAT4082测试系统测量晶圆上不同测试结构的电压、电流等
工艺稳定性评估：通过对wafer的不同区域进行取样，评估制程的均匀性和稳定性
2、CP晶圆测试（晶圆探针测试）
a、主要设备：自动探针台和ATE测试机台系统
在晶圆尚未切割前，通过探针卡（Probe Card）接触芯片Pad，利用自动探针台和ATE测试机台系统对每颗裸片（Die）进行功能和参数筛选。
b、测试项目：
I/O Open/Short测试
芯片ID读取
阈值电压（Vt）测量
导通电阻（Rdson）测试
漏电流（Idss）测试
击穿电压（BVdss）测试
三、封装环节测试（FT测试）
a、主要设备：ATE测试系统、温箱以及Handler上下料设备
在芯片完成封装后，通过测试座子（Test Socket）开展最终功能、电气和可靠性测试，确认封装过程中无新增缺陷，并根据需要进行Burn-in（老化）环境测试和压力测试，确保芯片品质达到出厂标准。
b、测试项目：包括功能测试、电气特性测试以及一些特殊的耐久性测试。例如，高电流测试、待机测试、功耗测试等项目都需要在封装后的FT阶段进行，因为此时的芯片更接近实际应用场景，测试设备也能承受更大的电流和电压。
四、成品芯片测试分类
1、功能测试（Functional Test）
a、主要设备：ATE自动测试设备 、逻辑分析仪。
b、目的：验证芯片逻辑功能是否符合设计规范。
c、方法：利用自动测试设备（ATE），根据测试矢量（Test Vector）对芯片施加输入信号，检测输出是否与预期一致。
d、测试内容：
逻辑单元验证
接口协议测试
基本功能验证
2、参数测试（Parametric Test）
a、主要设备：参数测试仪（Parametric Tester）、源表（SMU）、示波器、高精度电源。
b、目的：测量电压、电流、时序、功耗、噪声等关键参数，保证芯片的电气性能达标。
c、方法：利用探针台+参数测试仪对各引脚进行IV特性测试。
d、测试内容：
静态参数测试（使用参数分析仪）
动态参数测试（使用测试系统）
功耗测试
噪声测试
3、可靠性测试（Reliability Test）
a、主要设备：环境测试箱（温湿度箱）、老化测试系统、ESD测试仪。
b、目的：评估芯片在不同环境（温度、湿度、振动等）下的稳定性和寿命，验证长期工作能力。
c、测试项目：
Pre-condition测试（使用环境试验箱）
高温高湿试验（HAST）
高温工作寿命测试（HTOL）
温度循环测试（TCT）
静电放电测试（ESD）
4、焊接强度测试
a、主要设备：Alpha W260推拉力测试机
b、目的：评估芯片引脚或焊点的机械强度和可靠性，确保在后续组装和使用过程中不会因机械应力导致失效。
c、测试标准：
IPC/JEDEC J-STD-002（焊线拉力测试）
IPC/JEDEC J-STD-020（元件焊接可靠性）
MIL-STD-883（微电子器件测试方法）
d、测试原理：
推拉力测试机通过精密的力传感器和位移控制系统，对焊点或焊线施加精确控制的拉力或推力，测量其断裂前的最大承受力。测试过程可以实时监测力-位移曲线，分析焊点的机械性能。
e、测试流程：
样品准备：将待测芯片固定在测试平台上（使用Alpha W260推拉力测试机）
探针定位：使用显微镜精确定位测试位置
测试参数设置：根据标准设置测试速度、最大位移等参数
执行测试：自动施加拉力/推力直至焊点断裂
数据分析：记录最大断裂力，分析断裂模式
结果判定：与标准要求对比，判断是否合格
f、关键指标：
最大断裂力（单位：gf或N）
断裂位置（焊线、焊球或界面）
断裂模式（脆性断裂或韧性断裂）
以上就是小编介绍的有关于半导体芯片各类测试相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多BGA封装料件焊点的可靠性测试方法、视频和操作步骤，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
