随着半导体技术的飞速发展，芯片封装技术面临着越来越高的性能要求。导电银胶作为一种关键的封装材料，其性能直接影响到芯片的导电性、热传导性和长期可靠性。科准测控小编认为，全面了解导电银胶的性能参数及其评估方法，对于封装工艺的优化和产品质量的提升至关重要。
本文科准测控小编将系统介绍导电银胶的力学性能测试方法、评估原理、测试标准、仪器设备以及完整的测试流程，为半导体封装工程师提供实用的技术参考。
一、导电银胶评估原理
导电银胶的性能评估基于材料科学和电子封装的基本原理，主要包括以下几个方面：
导电性能评估原理：基于欧姆定律，通过测量电压降和电流计算电阻率
力学性能评估原理：基于材料力学理论，评估材料在不同应力条件下的响应
热性能评估原理：基于聚合物相变理论和热力学原理，评估材料的热稳定性
这些评估需要综合考虑材料本身的特性及其与芯片、基板之间的相互作用。
二、关键参数及评估标准
1、力学性能
a、剪切强度
测试标准：JEDEC JESD22-B117、MIL-STD-883 Method 2019
评估方法：使用推拉力测试仪测量芯片脱离基板所需的最大力
合格标准：对于2mm×2mm芯片，剪切强度应≥8kg
b、粘结强度
测试标准：ASTM D903、ASTM D4541
评估方法：
剥离强度测试：测量单位宽度的剥离力
拉伸强度测试：测量垂直方向的粘结力
合格标准：视具体应用而定，通常要求≥5MPa
三、测试仪器介绍
1、Alpha W260推拉力测试仪
Alpha W260推拉力测试仪是评估导电银胶力学性能的专业设备，具有以下特点：
高精度测量：采用24Bit超高分辨率数据采集系统，确保测试数据的高精度、高重复性和高再现性。
多功能测试：支持推力、拉力、剪切力等多种测试模式，适用于多种封装形式和测试需求。
智能化操作：配备摇杆操作和X、Y轴自动工作台，简化了测试流程，提高了测试效率。
安全设计：每个工位均设有独立安全高度和限速，有效防止误操作对设备和样品的损坏。
模块化设计：能够自动识别并更换不同量程的测试模组，适应不同产品的测试需求。
2、推刀
3、常用工装夹具
4、KZ-68SC-05XY万能材料试验机
四、测试流程
步骤一、样品制备
选择标准测试芯片和基板
按照供应商推荐工艺点胶、贴装
按规定的固化条件(温度、时间、气氛)固化银胶
步骤二、力学性能测试流程
1、剪切强度测试(使用Alpha W260推拉力测试仪)
将样品固定在测试平台上
设置测试参数：测试速度、剪切高度等
启动测试，推刀以恒定速度推动芯片
记录芯片脱离时的最大力值
计算剪切强度：剪切强度=最大力值/芯片面积
2、粘结强度测试
a、剥离测试
将测试胶带粘贴在固化后的银胶表面
以恒定角度和速度剥离胶带
测量剥离过程中的力值变化
b、拉伸测试
将样品固定在拉伸夹具上
以恒定速度拉伸至样品分离
记录最大拉伸力
步骤三、结果分析与可靠性评估
测试完成后，需要对数据进行统计分析：
计算平均值、标准差等统计量
与标准要求或历史数据进行对比
评估批次一致性
以上就是小编介绍的有关于半导体芯片封装用导电银胶的评估与可靠性测试相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于电阻推力图片、测试标准、测试方法和测试原理，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
