在现代电子封装行业中，金线焊接作为芯片与基板连接的关键工艺，其焊接点的强度直接影响器件的可靠性和寿命。随着电子产品向高密度、微型化发展，焊接点的机械强度和稳定性成为质量检测的重要指标。
本文科准测控小编将详细介绍金线焊接点强度测试的原理、相关标准、测试设备及操作流程，帮助工程师和研究人员掌握科学的检测方法，提升产品可靠性。
一、测试原理
金线焊接点强度测试主要评估焊点在机械应力下的承载能力，通常包括拉力测试（Pull Test）和剪切力测试（Shear Test）两种方式：
拉力测试：通过垂直方向施加拉力，测量焊点断裂前的最大拉力值，评估焊点的抗拉强度。
剪切力测试：通过水平方向施加推力，测量焊点断裂前的最大剪切力，评估焊点的抗剪切能力。
测试结果可用于分析焊接工艺的稳定性，如焊接温度、压力、时间等参数是否合理，以及是否存在虚焊、弱焊等缺陷。
二、相关标准
MIL-STD-883（美guo jun用标准，适用于微电子器件焊接强度测试）
JESD22-B104（JEDEC标准，评估焊点的机械强度）
IPC/JEDEC-9704（针对电子封装的机械可靠性测试标准）
三、测试设备和工具
1、Beta S100推拉力测试机
Beta S100推拉力测试机是一款高精度、高稳定性的焊点强度测试设备，适用于金线、铜线、铝线等键合强度的测量。其主要特点包括：
高分辨率力传感器：测量精度可达±0.1%，确保数据准确。
多种测试模式：支持拉力、推力、剪切力等多种测试方式。
自动化控制：可编程控制测试速度、行程和触发条件，提高测试效率。
数据记录与分析：内置软件可实时记录力-位移曲线，并提供统计分析和报告生成功能。
2、钩针和推刀
3、常用工装夹具
四、测试流程
步骤一、样品准备
确保待测芯片或封装件固定稳固，避免测试过程中位移。
选择合适的测试探针（钩针或剪切工具）。
步骤二、设备校准
按照设备手册进行力传感器校准，确保测量精度。
步骤三、测试设置
选择测试模式（拉力或剪切力）。
设定加载速率（通常为0.1~1.0 mm/s）。
设置触发力阈值，避免误触发。
步骤四、执行测试
探针缓慢接触焊点，施加力直至焊点断裂。
设备自动记录最大断裂力值。
步骤五、数据分析
检查力-位移曲线，判断焊点失效模式（如界面断裂、金线断裂等）。
统计多组数据，计算平均强度和标准差，评估工艺稳定性。
步骤六、报告生成
导出测试数据，生成测试报告，用于工艺优化或质量验收。
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