最近，小编收到了许多关于芯片测试的咨询，其中大部分涉及到芯片锡球剪切测试。在进行锡球剪切测试时，剪切工具和测试样品需要安装在试验装置上。在这个过程中，锡球将由一个方向平行于平面进行剪切。然而，在定位装置时，必须小心以避免损坏锡球
在这篇文章中，科准测控小编将深入探讨这一测试的关键内容。在进行锡球剪切测试时，剪切工具和测试样品需要安装在试验装置上。在这个过程中，锡球将由一个方向平行于平面进行剪切。然而，在定位装置时，必须小心以避免损坏锡球。为了确保测试的准确性和有效性，需要在一定范围内进行剪切，包括足够数量的焊料球和设备。这样的设计旨在为适当的测试目的提供足够的统计数据，并在考虑成本和生产方面达到限制。考虑到失效分布、期望度、置信度以及其他相关参数，锡球样品的数量可能会变化，例如22、30、45等，而设备的数量可能是3、5等。在进行测试时，需要确保样品数量足够，以代表整体批次的特征。
在剪切力和/或失效模式方面，可能受到剪切速率、剪切工具支架以及剪切试验和焊球回流时间的影响。为了确保有效的比较试验结果，需要使用相同的剪切速率、剪切工具支架和回流时间进行任何特定批次的测试。这有助于排除测试结果中可能出现的变量，从而更准确地评估芯片锡球剪切性能。
一、常见问题：锡球的组成
在进行芯片锡球剪切测试时，我们经常收到关于锡球组成的咨询。这种测试方法适用于各种焊接球组成，包括但不限于锡铅、锡银铜等，以及不同结构类型，如均质合金焊料、锡涂层有机或金属芯等。
这种广泛适用性使得该测试方法能够满足不同材料和结构的焊接球的评估需求。不同的焊接球组成可能在剪切测试中展现出不同的性能特征，因此该测试方法具有灵活性，可用于评估多种焊接材料的质量和性能。
二、常用设备推荐
推拉力测试机
多功能焊接强测试仪（推拉力测试机）是专为微电子引线键合后的焊接强度、焊点与基板粘接力测试及失效分析领域设计的动态测试仪器。可进行晶片推力、金球推力、金线拉力等常见测试，采用高速力值采集系统。根据测试需求更换测试模组，系统自动识别模组量程，灵活适用于不同产品测试。
三、试验方法
步骤一、前提条件
根据供应商和客户协议的要求，样品器件应通过适当的回流焊曲线后再进行锡球剪切试验。
回流前的器件潮湿不做要求，但如果在锡球连接区发生严重破坏，器件回流前应进行烘烤。
记录和保存回流的焊料球的总数，以确保与试验样品的比较是一致的。
步骤二、夹具设计
夹具的设计必须防止试验设备在所有轴上的运动，并确保设备平面保持平行于刀具方向。
夹具应保持样品固定，没有变形或扭曲。
硬性连接的夹具特别适用于高速剪切试验，以最小化位移或变形，避免激发测试设备的频率共振。
步骤三、夹紧装置
使用定制夹具，可容纳多个器件尺寸。
夹紧装置可以采用分带或载体设备的形式。
步骤四、样品制备
目视检查锡球，确保它们具有正确的形状，没有污染物或残留的助焊剂。
根据特定剪切试验仪器的规定参数，可能需要从样品中移除相邻被测球。
如果相邻的锡球需移除，确保剩余的焊锡高度足够低，以确保剪切工具在整个路径中不接触残留焊锡。
步骤五、剪切工具
剪切工具应由淬火钢、陶瓷或其他非柔软材料构成。
剪切工具的宽度应注意，以确保在剪切试验中不会干扰相邻焊球。
剪切工具相对于器件的平面应为90°±5°。
对齐剪切工具，使其接触焊料球。
剪切工具支架应不大于锡球高度的25％（10％优先）。
步骤六、剪切刀具磨损检查
定期检查剪切刀具的磨损情况，过度磨损时需更换。
磨损特性（刻痕、凿槽、圆角等）对测试结果可能产生影响，光学检测下观察到的磨损高度大约比测试锡球高度的10％。
步骤七、测试步骤
将样品固定在夹具上，确保平面平行于刀具方向。
确保剪切工具对齐并接触焊料球。
进行剪切测试，记录剪切力和观察失效模式。
根据需要更换剪切工具。
重复测试，确保可靠的结果。
步骤八、数据分析
分析剪切力数据，比较不同样品和条件之间的差异。
观察失效模式，评估锡球剪切性能。
根据测试结果提出改进建议或优化方案。
以上就是小编介绍的芯片锡球剪切测试的内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于芯片焊锡视频、推拉力测试机怎么使用、静压怎么设置、钩针、厂家和中标等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！
