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力学课堂丨电子封装的芯片剪切测试方法及操作步骤

 更新时间:2024-02-03 点击量:83

近日,小编收到一位电子行业客户的咨询,想要测试电子封装的芯片剪切力,该用什么样的设备和夹具?为了解决客户的测试需求,科准测控专门为其设计了一套全面的测试方案,包括检测仪器和操作方法。

电子封装技术在现代电子设备制造中扮演着至关重要的角色,随着技术的不断进步和电子产品的不断发展,对芯片和基板之间导电粘合剂的机械可靠性要求也越来越高。在研究和设计过程中,芯片剪切力测试成为评估各向同性导电粘合剂性能的关键步骤之一。

本文科准测控小编将深入探讨电子封装中芯片剪切测试的原理和操作方法。我们将关注各向同性导电粘合剂相较传统粘合剂的优越性,以及通过剪切力测试揭示的机械性能差异。此外,失效分析在这一领域的重要性也将被强调,为读者提供深刻了解电子封装技术中关键的质量控制和改进方向。

 

一、测试原理

芯片剪切测试通过施加力量以测定导电粘合剂在电子封装中的机械可靠性,为评估各向同性导电粘合剂剪切强度及失效分析提供关键原理。

二、测试相关标准

IPC TM-650 | MIL-STD-883E | AEC-Q200-006A | ASTM F1269-13

三、测试仪器

1、单柱拉力试验机

2、端子强度剪切夹具

由一个可调节的 PCB 支架(可容纳各种电路板尺寸)和一个线性导轨组成

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四、测试流程

1、准备工作: 确保单柱拉力试验机处于正常工作状态,接通电源并进行系统自检。检查定制夹具的可调节 PCB 支架和线性导轨,确保其能够容纳不同电路板尺寸。

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2样品准备: 获取待测试的印刷电路板(PCB)和剪切目标组件。将样品固定在夹具中,确保其位置准确,以便后续测试。

3夹具设置: 调整可调节的 PCB 支架,使其适应当前电路板的尺寸。通过线性导轨的调整,将操作员能够准确将探头置于感兴趣的元件的中心。

4探针选择: 根据测试要求和组件尺寸,选择合适的探针。确保探针的尺寸和形状与被测试组件相匹配。

5软件设置: 启动相应的软件,并使用其创建测试方法。配置测试参数,包括测试速度、测试范围等。确保软件能够测量最大力等相关结果。

6测试执行: 开始测试流程,单柱拉力试验机施加逐渐增加的力量,剪切目标组件逐渐受力。记录测试过程中的数据,包括力与位移的关系。

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7结果分析: 分析测试结果,关注最大力的达到点,记录可能的失效模式。通过软件提供的数据,进行图形化展示和数据导出,以便进一步分析和报告。

8报告生成: 根据测试结果生成报告,包括测试方法、实验条件、最大力数据以及可能的失效分析。

 

以上就是小编介绍的电子封装的芯片剪切测试的内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于电子封装芯片剪切测试方法、芯片封装测试流程详解、芯片封装测试视频、芯片设计封装测试和单柱拉力试验机操作规程等问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,科准测控技术团队为您免费解答!