电子领域一直在不断追求更高性能和更低温度的解决方案，以满足日益增长的性能需求。在这一背景下，金属背衬印刷电路板（PCB）技术崭露头角，以其特性和优势，成为业界的焦点。本文科准测控小编将深入探讨其中一个关键工艺——PCB铜轨90度剥离技术，以及它如何为电子产品提供低热阻。
其中一个关键的制造工艺就是PCB铜轨90度剥离技术。这项技术使得导电铜可以在陶瓷基材上进行精确的图案化，而其独te之处在于，这些铜轨可以以90度角剥离，而不会损害基材或导电层的完整性。这个特性为电路板的设计和维修提供了极大的便利性，使得电子产品的制造和维护变得更加灵活和高效。
一、测试原理
PCB铜轨90度剥离测试通过施加垂直向上的力来评估金属背衬印刷电路板中导电铜层与陶瓷基材之间的粘合强度。
二、测试标准
参考标准IPC-TM-650进行试验
三、测试仪器
1、电子拉力测试机
(示意图：电子拉力测试机可搭配不同夹具做不同力学试验）
2、90度辅助剥离台
3、捏握和 U 型链节
四、测试流程
步骤一：准备测试设备
使用电子拉力测试机作为主要测试设备。
安装90度辅助剥离台，以确保十字头的垂直行程解析为90度剥离。
准备捏握夹钳和U型链节。
步骤二：样品准备
从金属背衬印刷电路板中裁剪出具有特定尺寸的试验片。
使用轻质夹钳将薄样品牢固固定在其整个宽度上，确保不会破损。
步骤三：设置测试参数
确定剥离速度，通常设置为2英寸/分钟。
设置凸出力值，通常以计算出的平均最小值为准。
步骤四：执行测试
将试验片的一端夹在夹钳中，确保夹持牢固但不会造成损坏。
使用U型链节与水平驱动工作台结合，以确保剥离过程垂直进行，避免震动或增加测量噪音。
启动电子拉力测试机，开始剥离测试。
步骤五：记录数据
在测试过程中，记录剥离力的变化情况。
通过测试机器的传感器，获取与剥离力、剥离速度和剥离角度相关的数据。
步骤六：分析结果
根据测试结果，计算剥离强度和其他关键参数。
将结果与规定的标准或规范进行比较，以评估样品的粘合强度是否符合要求。
步骤七：报告和记录
撰写测试报告，包括测试参数、结果和任何关键观察。
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