半导体芯片是当代电子设备中的核心组件之一。无论是计算机、手机、平板电脑还是智能家居，都离不开这些关键的芯片。然而，由于芯片的制造过程异常复杂，为了确保芯片的质量和可靠性，需要做各种测试。其中，推拉力测试是一项非常重要的测试之一。
半导体芯片推拉力测试机是一种用于测试和评估半导体芯片的强度和耐久性的机器。它可以通过施加推拉力来模拟芯片在实际使用中可能遭受的压力，以确保芯片在长时间使用过程中不会出现故障或损坏。
在半导体芯片制造和质量控制的过程中，这些测试机器发挥着重要的作用，帮助生产商和制造商确保芯片的可靠性和稳定性。下面就跟着科准测控的小编一起了解下半导体芯片推拉力测试机的产品特点和用途。
一、产品特点
1、测试类型
六大测试类型，满足不同测试需求
2、技术参数
a、推力测试模块：测试精度±0.25%；
b、拉力测试模块：测试精度±0.25%
c、采样速度越高，测量值越趋近实际值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可达5000HZ以上。
d、软件可开放选择：拉力测试:(100G)；铝带拉力测试:1KG；推锡球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。
e、X工作台：有效行程200mm；分辩率0.001mm
f、Y工作台：有效行程160mm；分辩率0.001mm
g、Z工作台：有效行程60mm；分辩率0.001mm
h、平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制。
i、双摇杆控制机器四轴运动，操作简单快捷
j、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；
3、夹具和工装
根据不用应用需求，搭配不同夹具工装
4、测试模组选择
根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。
二、应用范围
1、各种类型的芯片测试—包括微处理器、存储器、传感器等。
2、焊带拉力测试- 采用多种钩、钳爪等负载刀具，可对各种尺寸和类型的样品进行拉力测试。
3、热碰/针拉测试- 焊接测试具备更高的准确性，特别适用于对印刷电路板材料和低焊料凸点进行测试。
4、铜线焊球拉力测试、焊钉和柱状凸块的拉力测试- 专用拉力钳爪可用于对这些关键连接部位进行撕拉力测试。
5、拉力剪切力疲劳测试- 疲劳分析在评估焊点可靠性中变得越来越重要。可采用拉力和剪切力两种模式进行老化疲劳分析，以调整软件和硬件。
6、钝化层剪切测试- 使用特定负载刀具和软件，可以进行焊球的剪切力测试，而不受钝化层的限制。
三、安装调试条件
（1）无气流影响、无热源、防震动的洁净车间，无尘车间更佳 。
（2）环境条件，温度：20℃-30℃；湿度：40%--70%。
（3）稳定结实的工作平台，需至少能承受 80 公斤的重量；
（3）电源要求，接地线，电压：220V；频率：50HZ；
（4）压缩空气：干燥洁净得空气源。要求：
四、相关用户问题咨询
1、led芯片推拉力测试原理
通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速度匀速移动，当产品断裂后自动停止，显示测试数据。
2、芯片推拉力测试机价格
芯片推拉力测试机价格的范围很大，从几万元到几十万元不等，具体价格取决于设备的品牌、型号、性能和功能等因素。
3、半导体芯片测试机品牌
半导体芯片测试机品牌包括科准测控、Advantest、Teradyne、Chroma ATE、LTX-Credence等。
以上就是小编介绍的半导体芯片推拉力测试机的内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于芯片推力测试标准、芯片拉力测试的目的、芯片推力的计算方法、基本机器操作、pcb推力测试和电子元器件推拉力标准等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！
