随着现代电子产品向小型化、多功能化方向不断发展，印制电路板的制造技术也在不断进步。为了适应这一趋势，电路板向多层化、高集成化、高密度化方向发展，印制基板图形的线宽和间距也越来越向微细化方向发展。为了保证电路板的可靠性能，对基板材料的要求也越来越高，如在精细线路中需要使用具有更高剥离性的薄型化铜箔，以及能够有效减少或避免蚀刻线路时产生的“侧蚀"现象。
然而，生产和处理这种超薄铜箔是困难的，因为当制备或加工时，它会起皱或撕裂。将超薄铜箔用作多层印刷线路板的外层时也会发生类似的问题。因此，需要一种对超薄铜进行加工而避免这些问题的方法。目前常用的解决办法是将超薄铜箔电沉积在金属载体箔上制成复合箔，可直接对复合箔进行生产和加工处理之后再将载体箔与复合箔分离即可。
但是，这种复合箔需要解决的一个关键问题是载体箔与超薄铜箔的分离问题，这也是生产超薄铜箔的关键技术之一。因此，本文科准测控小编将着重介绍基板表面铜箔剥离测试的目的和方法。
一、测试目的
基板表面铜箔剥离测试的主要目的是评估基板载体箔与铜箔之间的剥离强度。通过这项测试，可以了解基板表面铜箔在不同制造工艺和处理方法下的剥离性能，为印制电路板的制造提供科学的依据和指导。
二、测试标准
参考《GBT5230-2020 印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜试验方法》标准要求
三、测试仪器
1、万能试验机
2、箔材90°剥离夹具和10N气动拉伸夹具
3、试验条件
试验温度:室温25°C左右
载荷传感器:50N(0.5级)
夹具1:10N气动拉伸夹具
夹具2:箔材90°剥离夹具
试验速率:50mm/min
四、测试办法
1、试样的制备
参考《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜试验方法》标准要求，本次试验使用带铜箔基板进行剥离测试。基板长度为 70X35 mm，基板上已刻有铜，测试前先将铜箔一端剥开，方便气动夹具夹住。
2、试验介绍
使用万能试验机对基板铜进行90剥离试验，先将基板放入箔材90剥离夹具上下两组滚轮之间，再将铜箔剥开引出的一头用 10 N气动夹具夹住，设定剥离速度为 50 mm/min，剥离行程为 20 mm,测试结束后记录下测试开始行程5 mm后到测试结束前2 mm行程时的平均剥离载荷和最大峰值平均载荷数据。
3、测试流程
准备试样：使用符合标准要求的带铜箔基板，长度为 70X35 mm。在测试前将铜箔一端剥开，方便夹具夹住。
设定试验条件：试验温度为室温25°C，载荷传感器使用50N（0.5级），夹具1使用10N气动拉伸夹具，夹具2使用箔材90°剥离夹具，试验速率设定为50mm/min。
将试样放入箔材90°剥离夹具上下两组滚轮之间，再将铜箔剥开引出的一头用10N气动夹具夹住。
开始试验：启动万能试验机，设定剥离速度为50mm/min，剥离行程为20mm。测试过程中记录下测试开始行程5mm后到测试结束前2mm行程时的平均剥离载荷和最大峰值平均载荷数据。
结束试验：当试验完成时，将试样从夹具中取出并记录下试验结果。
分析结果：分析试验结果，得出基板表面铜箔的剥离强度数据，用于评估印制电路板工艺水平和制造质量。
结论：
综上所述，使用万能试验机，配合使用气动拉伸夹具和箔材90°剥离夹具，可以满足《GB/T 5230-2020 印制板用电解铜》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜试验方法》标准要求，能够准确测得基板上铜箔的剥离载荷和曲线,为基板铜箔剥离性能判定提供直观的依据。能为带铜箔印制板的开发，品质管理，以及规范化提供了直观的数据支持与应用保障。
以上就是小编介绍的基板表面铜箔剥离测试内容，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于基板表面铜箔的厚度标准、pcb铜箔与基材的结合力、铜箔基板的结构组成和铜箔基板制造流程等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！
