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TO封装推拉力测试的试验方法和流程:从样品准备到数据分析

 更新时间:2023-03-08 点击量:593

TO封装器件是一种常见的电子器件封装形式,其引脚与焊盘之间的焊接强度对于电子设备的性能和可靠性至关重要。因此,对TO封装器件的推拉力进行测试是必要的。

如果焊接强度不足,容易导致引脚脱落,从而影响器件的性能和可靠性。因此,推拉力测试可以帮助制造商在生产过程中及时发现问题,并采取相应的措施来提高焊接质量。那么,下面就由科准测控的小编为大家介绍一下TO封装器件的检测办法。

检测办法的探索

一、测试目的

主要是为了评估其引脚与焊盘之间的焊接质量

二、测试设备

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测试设备通常包括测量系统、驱动系统、控制系统机架、机台、电脑、夹具、以及其他配件组成,其中夹具是推拉力测试机中的零件

常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等,采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试,每个工位独立设置安全高度位及安全限速,防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中,可以设置不同的推拉力极限值,以确定器件的最大承载力。

三、安装和测试流程

1、安装

1)设备的摆放

设备要摆放在稳固、结实的桌子上,调整测试平台的水平,如下图

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2)夹具的安装

夹具先安装到夹具底座上,锁紧夹具后再一起安装到测试平台上。

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3)
模块的安装

模块装入模架,然后锁紧模块,如下图:

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2、调试条件

(1)无气流影响、无热源、防震动的洁净车间,无尘车间更佳

(2)环境条件,温度: 20C-30C;湿度: 40%--70%3稳定结实的工作平台,需至少能承受 80 公斤的重量

(3)电源要求,接地线,电压: 220V;频率:50HZ;

(4)压缩空气:干燥洁净得空气源。

3、测试流程

样品准备:选择符合要求的TO封装器件作为测试样品;

仪器准备:根据测试要求进行仪器校准;

测试样品固定:将测试样品固定在测试平台上;

施加推拉力:通过测试仪器施加推拉力,记录测试数据;

数据分析和解读:根据测试数据,评估器件的机械稳定性和可靠性,并进行数据分析和解读。

4、技术参数解读

1推力测试模块:测试精度±0.25%

2拉力测试模块:测试精度±0.25%

3采样速度越高,测量值越趋近实际值。采用高性能采集芯片,有效采集速度可达5000HZ以上。

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以上就是科准测控小编分享的TO封装器件的检测办法,希望可以给大家带来帮助。如果您还想了解更多关于推拉力测试对TO封装器件的原件和基本粘接力测试、黏附强度测试、焊结力测试等问题。那么,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,科准测控团队为您免费解答!