科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率，特别是对于包装公司（如BGA）而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。

虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比 ，有许多 新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制 提出了难题。下面就由科准小编为BGA检测做一个简单的介绍！

BGA焊前检测与质量控制

生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA封装中，任何缺陷都会导致BGA封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在 以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性；与PCB的热匹配性；焊料球的共面性；是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。需指出的是，BGA基板上的焊球无论是通过高温焊球 （90Pb/10Sn）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成过大、过小，或者发生焊料桥接、缺损等情况。 因此，在对BGA进行表面贴装之前，需对其中的一些指标进行检测控制。 英国Scantron 公司研究和开发的Proscan1000,用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。 Proscan1000采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X轴和Y轴移动，在Z轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化 处理，以便分析和检查。该软件以2000点/s的速度扫描100万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平、等量和截面示图显示在 高分辩率VGA监视器上。Prosan1000还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。

BGA焊后质量检测

使用球栅阵列封装（BGA）器给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后，检测人员不可 能见到封装材料下面的部分，从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问 题。而且与BGA器件类似，QFP器件的RF屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求，必须解决不可 见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似，因为它们同样需要视线来检测。即使使用QFP自动检测系统AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这些问题，必须寻求其它检测办法。 目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。

检查BGA封装的方法

检查设备

多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

推力测试原理

通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速度匀速移动，当产品断裂后自动停止，显示测试数据。

以上就是科准测控的技术团队根据BGA的封装工艺及元件焊点给出的非破坏性检测办法，希望可以给大家带来帮助。如果这就是您想了解的，或者想要咨询更多信息。那么，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准团队为您免费解答！