在微电子封装可靠性评估中，焊球-剪切测试和键合点-拉力测试是两种常用机械性能检测方法。长期以来，工程界对这两种测试手段的有效性和适用场景存在诸多讨论。究竟哪一种测试更能真实反映键合界面的长期可靠性？今天，跟随科准测控小编来一探究竟。
一、核心实验：高热应力下的性能演变
White的研究为此问题提供具有说服力的数据。该实验采用了与集成电路铝金属层形成牢固连接的金球键合样品，并在200℃的高温环境下进行了长达2688小时（约112天）的加速老化试验。研究人员通过定期取样，分别进行剪切测试和拉力测试，系统追踪了金-铝界面在长期热应力下的退化过程。
上图重新绘制了这项关键研究的核心数据，揭示了一个出乎意料的现象：随着老化时间增加，剪切力呈现显著下降趋势，而拉力值却基本保持稳定甚至略有上升。
二、数据解读：两种测试的不同响应机制
1. 剪切测试：对界面退化高度敏感
实验数据显示，经过长时间热老化后，键合界面的剪切强度降低了约2.6倍。这种退化主要归因于两个因素：
金属间化合物（IMC）的形成：金和铝在高温下持续扩散反应，生成脆性的Au-Al金属间化合物层
柯肯达尔（Kirkendall）空洞的产生：由于金、铝原子扩散速率不同，在界面处产生微空洞缺陷
重要发现：尽管界面发生了明显的机械性能退化，但器件的电学性能仅受到轻微影响（电阻增加仅几毫欧）。这证实了机械可靠性失效可能先于电学失效发生，凸显了机械测试在早期预警中的价值。
2. 拉力测试：反映金线本体性能
与剪切测试的显著变化不同，拉力值在整个老化过程中基本保持稳定。这种差异源于两种测试的本质区别：
剪切测试：主要评估键合界面的结合强度，对界面退化直接敏感
拉力测试：更侧重于评估金线自身的冶金性能和抗拉强度
实验中观察到的拉力值轻微上升，很可能反映了金线在高温下发生的冶金学变化（如晶粒生长、再结晶等），而非界面强度的改善。
三、关键结论：测试方法的适用边界
1. 剪切测试价值
这项研究明确指出：焊球-剪切测试是评估键合界面长期可靠性的更有效指标。它能够敏感地检测出由金属间化合物生长和空洞形成引起的界面退化，而这种退化在拉力测试中可能被全部掩盖。
2. 拉力测试的局限性
拉力测试并非界面强度的有效指标。它更适合评估：
金线材料本身的机械性能
键合点的整体结构完整性
颈缩区域的强度
3. 互补而非替代
值得注意的是，实验中高热应力条件（消耗了所有可用铝层）并未导致器件功能失效。这进一步强调了：
两种测试提供的是不同维度的信息
在可靠性评估中需要综合使用多种测试方法
电学性能测试应与机械测试相结合
四、工程实践启示
1. 质量控制策略：对于长期可靠性要求严格的器件，应优先采用剪切测试作为键合界面退化的监控手段。
2. 测试计划设计：在加速寿命试验中，需要合理安排剪切测试和拉力测试的取样频率和时机，以获取全面的退化信息。
3. 失效分析框架：当观察到剪切强度下降而拉力值稳定时，应首先怀疑界面退化问题，而非金线本身的质量问题。
4. 标准制定参考：这项研究为行业测试标准的制定提供了重要实验依据，特别是在高温应用场景下。
五、科准测控解决方案：精准测试的专业支撑
理解剪切测试与拉力测试的本质区别，对于选择合适的测试设备至关重要。科准测控的精密微力测试系统正是为此类应用场景而设计：
精准的测试能力：科准测控设备能够以毫牛级分辨率精确测量剪切力和拉力变化，确保即使在长时间热老化后的微小强度变化也能被准确捕捉。
多功能测试平台：我们的系统支持焊球剪切、键合点拉拔、界面剥离等多种测试模式，一台设备即可完成全面的可靠性评估。
智能数据分析：内置专业分析软件可自动生成类似图4-20的趋势曲线，并计算退化速率、预测失效时间，为工艺优化提供数据支撑。
高温环境模拟：可选配温控系统，直接在高温环境下进行原位测试，更真实地模拟实际工作条件。
六、未来展望
随着封装技术向更小尺寸、更高密度发展，键合界面的可靠性评估面临新挑战。下一代测试技术可能需要：
- 开发能够同时测量剪切和拉力的集成测试方法
- 建立更精细的界面退化预测模型
- 将机械测试数据与电学、热学性能更紧密关联
结语
White的经典研究清楚地表明：在评估金-铝键合界面长期热可靠性时，焊球-剪切测试比键合点-拉力测试更为敏感和有效。这一认识不仅加深了我们对微电子互连失效机理的理解，也为优化可靠性测试策略提供了科学依据。
科准测控的精密测试解决方案，为工程师执行这类关键的可靠性评估提供了专业工具支持。通过科学选择测试方法和设备，工程师能够更早地发现潜在可靠性风险，确保微电子器件在严苛环境下的长期稳定运行。
