随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，集成电路封装技术面临着未有的挑战。QFN(Quad Flat No-lead)封装因其优异的散热性能、小型化尺寸和良好的电性能，在gao端电子产品中得到了广泛应用。然而，随着封装尺寸的不断缩小和功率密度的持续提高，封装可靠性问题日益突出，特别是铜线键合与塑封材料的匹配性问题已成为制约QFN封装可靠性的关键因素。
本文科准测控小编将重点从力学性能角度分析FSF和FSFF两种键合模式对QFN封装可靠性的影响，结合Beta S100推拉力测试机等检测设备，系统评估了键合界面的力学特性及其在可靠性测试中的表现，为高可靠性QFN封装的设计与制造提供了重要参考。
一、力学性能分析原理
1、键合界面力学原理
铜线键合过程本质上是通过机械力(压力)和超声波能量共同作用，在铜球与铝焊盘之间形成可靠的冶金连接。这一过程中涉及多种力学现象：
塑性变形：键合压力使铜球和铝焊盘发生塑性变形，增加接触面积
摩擦焊接：超声波振动产生微观摩擦，破坏表面氧化层，促进金属间扩散
金属间化合物(IMC)形成：Cu-Al界面在热力学驱动下形成多种成分的IMC层
2、键合强度评价标准
根据JESD22-B116B和MIL-STD-883K标准，键合界面的力学性能主要通过以下参数评价：
焊球推力(Ball Shear)：评估焊球与焊盘之间的结合强度
焊线拉力(Wire Pull)：评估键合线与焊球/第二键合点之间的连接强度
弹坑测试(Crater Test)：评估键合过程对下层硅芯片的损伤程度
二、实验设备与方法
1、Beta S100推拉力测试仪
A、设备介绍
Beta S100推拉力测试机是一款专为微电子封装行业设计的高精度测试设备。它能够满足多种封装形式的测试需求，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等，并支持静态和动态的拉力、推力及剪切力测试。其广泛的应用范围覆盖了半导体封装、LED封装、光电子器件、PCBA电子组装、汽车电子以及航空航天等多个领域。
B、核心优势
a、高精度测量
采用先进的传感器技术和自主研发的数据采集系统，Beta S100能够提供高精度的测试数据，确保测试结果的可靠性和重复性。
b、多功能设计
设备支持多种测试模块的更换，用户可根据具体需求选择合适的模块。系统会自动识别并调整到最佳量程，极大地提高了设备的灵活性和适用性。
c、智能化操作
配备专用软件，操作界面简洁直观，功能强大。设备自带SPC（统计过程控制）等多种数据统计功能，支持多种数据输出格式，便于用户进行数据分析和报告生成。
d、自动化测试
Beta S100配备智能视觉系统和深度学习技术，可自动识别测试位置，减少人工误差，提高测试效率和准确性。
2、推刀或钩针
3、常用工装夹具
四、测试流程
步骤一、样品制备
塑封后样品经研磨抛光制备键合界面切片
激光开盖露出键合点用于拉力测试
步骤二、焊球推力测试
根据JESD22-B116B标准设置测试参数
剪切工具距离芯片表面10μm
剪切速度200μm/s
记录最大剪切力及失效模式
步骤三、焊线拉力测试
钩子置于键合线中点位置
拉力方向垂直于芯片表面
拉伸速度200μm/s
记录最大拉力及断裂位置
步骤四、弹坑测试
去除焊球后观察铝焊盘残留情况
评估硅基板损伤程度
步骤五、力学性能测试结果与分析
1、键合模式对力学性能的影响
通过Beta S100推拉力测试机获得的测试数据显示：
2、失效模式分析
BHAST测试中FSF模式失效样品的力学分析显示：
失效位置：全部发生在Cu-Al界面
IMC形貌：呈现多孔状腐蚀特征
力学性能退化：失效样品推力值下降30-40%
而FSFF模式样品在所有可靠性测试中均未出现力学性能退化，表明其界面具有更好的环境稳定性。
以上就是小编介绍的有关于铜线键合模式和塑封料对 QFN 封装可靠性的影响相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
