近期，有不少半导体行业的客户向我们咨询如何进行SMT贴片焊点的推力测试，以确保其焊点的机械强度和连接可靠性。为了解决这一需求，科准测控技术团队经过深入研究和实践，为客户提供了一套完整的解决方案，包括设备选型和技术支持。
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）贴片焊点的质量是确保电子产品可靠性的关键因素之一。焊点的粘接强度直接关系到产品在使用过程中的稳定性和耐久性。因此，对SMT贴片焊点进行推力测试是质量控制中重要的环节。
本文科准测控小编将详细介绍这一方案的核心内容，以及Beta S100推拉力测试机在SMT贴片焊点推力测试中的应用。
一、测试目的
SMT贴片焊点推力测试的主要目的是评估焊点的机械强度和可靠性。通过施加推力直至焊点破坏，测量其最大抗推力值，可以：
识别潜在问题：发现焊接工艺中的潜在缺陷，如虚焊、弱焊等。
优化工艺参数：根据测试结果调整焊接工艺，提高焊点的强度和可靠性。
确保产品质量：作为标准化质量控制手段，确保每一批次产品的质量一致性。
二、测试原理
SMT贴片焊点推力测试的原理是通过专用设备对焊点施加垂直于焊点表面的推力，直至焊点发生破坏。测试过程中，高精度传感器能够实时监测并记录施加的力值和焊点的位移变化。通过分析焊点的失效模式（如焊点断裂、基板分离等），可以进一步判断焊点的连接质量和封装工艺的优劣。
三、测试设备和工具
1、Beta S100推拉力测试机
2、推刀
3、工装夹具
四、测试步骤
步骤一、设备及配件检查
设备检查：确保Beta S100推拉力测试机及其所有配件完整且功能正常。
校准检查：确认测试机、推刀和夹具等关键部件已完成校准，以保证测试数据的准确性。
步骤二、样品准备
选择样品：选取待测SMT贴片样品，确保其表面清洁且无污染。
标记测试点：标记焊点位置，以便于后续测试定位。
步骤三、样品安装
固定样品：使用合适的夹具将样品固定在测试机的工作台上，确保样品稳定且无松动。
安装推刀：根据测试需求选择合适的推刀，并将其安装到测试机旨定位置。
步骤四、测试执行
对准与定位：使用显微镜对准焊点，确保推刀与焊点表面垂直（90°±5°），并调整位置使其对准焊点中心。
启动测试：在设备控制软件中输入测试参数，启动测试程序。设备自动施加推力，直至焊点破坏。
步骤五、数据分析
记录数据：测试结束后，记录焊点破坏时的最大推力值。
失效分析：观察焊点的损坏情况，分析失效模式，评估焊点的可靠性。
五、实测案例分析
1、案例背景
某客户在生产过程中发现部分SMT贴片元件在实际使用中出现焊接点脱落的问题，影响了产品的可靠性。为了解决这一问题，客户希望对SMT贴片焊点进行推力测试，以评估焊点的强度和可靠性。
2、测试方法
设备准备：使用Beta S100推拉力测试仪，配备专用的推刀和夹具。
样品准备：选取待测的SMT贴片样品，确保其表面清洁且无污染。
3、测试参数设置
测试执行：
使用夹具将样品固定在测试平台上。
使用显微镜对准焊点，确保推刀与焊点表面平行。
启动测试程序，设备自动施加推力，直至焊点破坏。
4、数据分析：
记录焊点破坏时的最大推力值。
使用放大镜观察焊点的损坏情况，分析失效模式。
5、测试结果
推力值：测试结果显示，焊点的最大推力值为1.2 kgf（约11.77 N），低于客户设定的合格标准（1.5 kgf）。
失效模式：观察到焊点在推力作用下发生断裂，断裂位置主要集中在焊点与PCB板的连接处。
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