近期，越来越多的半导体行业客户向小编咨询，关于粗铝线键合强度测试的设备选择问题。在电子封装领域，粗铝线键合技术是实现芯片与外部电路连接的核心工艺，其键合质量的高低直接决定了器件的可靠性和性能表现。因此，对粗铝线键合强度进行精准测试显得尤为重要。推拉力测试机凭借其高效性和精确性，成为评估粗铝线键合强度和可靠性的理想工具。本文科准测控小编将深入探讨如何使用推拉力测试机进行粗铝线键合强度测试，并分析其在实际生产中的应用价值。
一、粗铝线键合强度测试的背景与意义
1、粗铝线键合的应用
粗铝线键合广泛应用于高功率电子器件和大电流电路中，例如功率半导体器件（如 IGBT、MOSFET）、汽车电子模块、大功率 LED 等。这些应用对键合强度和可靠性提出了及高的要求，因为键合点的失效可能导致整个器件的故障。
2、键合强度测试的重要性
键合强度测试是评估键合质量的关键环节。通过测试，可以发现键合过程中可能出现的问题，如键合不牢、虚焊、空洞等，从而及时调整键合工艺，提高生产良率和器件可靠性。
二、测试设备和工具
1、Alpha W260推拉力测试机
a、工作原理
推拉力测试机是一种能够精确测量材料或部件在受拉或受压时的力值和位移的设备。它通过高精度的传感器和控制系统，模拟实际工作条件下的拉力和推力作用，从而评估材料或部件的力学性能。
b、设备介绍
推拉力测试仪是一款专为微电子领域设计的高精度动态测试设备，支持晶片推力、金球推力、金线拉力等多种测试模式，并配备高速力值采集系统，可自动识别并更换不同量程的测试模组。其主要特点包括：采用24Bit超高分辨率数据采集系统，确保测试数据的高精度和高重复性；具备多功能性，适用于多种封装形式；配备摇杆操作和X、Y轴自动工作台，操作简便且测试效率高；每个工位均设有独立安全高度和限速，有效防止误操作损坏测试针头。
c、产品特点
2、常用工装和夹具
三、测试流程
步骤一、设备及模块准备
确保推拉力测试机及其配件完整且功能正常，关键部件已校准。将粗铝线键合模块安装到测试机上，接通电源并完成自检与初始化。
步骤二、安装测试工具
选择合适尺寸的钩针或推刀，牢固安装到测试机旨定位置。粗铝线键合需用较大尺寸钩针，确保夹持牢固，防止测试时滑动或损坏。
步骤三、固定待测样品
将粗铝线键合样品放置于测试夹具中，调整位置确保准确。用固定螺丝将夹具紧固在工作台步骤四、设置测试参数
在测试机软件界面设置测试方法、传感器、速度、目标力值等参数。根据铝线线径和键合工艺调整参数，如粗铝线可适当降低测试速度，目标力值按键合点设计强度设定。
步骤五、执行测试
在显微镜下确认键合铝线与测试工具位置正确后，启动测试程序。测试机按设定参数施加拉力或推力，实时记录力值和位移变化，完成后自动生成测试报告。
步骤六、观察与分析结果
测试后，通过显微镜观察键合点断裂位置和形式。焊盘处断裂表示键合强度高，铝线中间断裂则可能键合工艺有缺陷，需优化。
四、实际案例分析
1、案例背景
某汽车电子制造商在生产高功率 IGBT 模块时，发现部分模块在高温高电流测试中出现键合点失效的问题。为了解决这一问题，他们决定对粗铝线键合强度进行测试，并根据测试结果优化键合工艺。
2、测试过程
设备准备：使用Alpha W260推拉力测试机，配备适合粗铝线的钩针。
样品固定：将 IGBT 模块中的粗铝线键合点固定在测试夹具中。
参数设置：根据铝线线径和键合工艺，设置测试速度为 10 mm/min，目标力值为 10 N。
执行测试：在显微镜下确认位置后，启动测试程序。
结果分析：测试结果显示，键合点的拉脱力仅为 8 N，低于设计要求的 10 N。观察破坏情况发现，键合点在铝线中间断裂，存在明显的空洞。
3、优化措施
调整工艺参数：根据测试结果，适当增加键合压力和超声波能量。
重新测试：经过优化后，再次进行键合强度测试。测试结果显示，键合点的拉脱力提高到 12 N，且破坏位置在焊盘处，键合强度显著提高。
批量生产：将优化后的工艺参数应用于批量生产，后续测试结果显示键合强度稳定且符合设计要求。
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