在当今电子制造行业，Mini-LED技术以其卓yue的效能、出色的亮度表现和显著的低功耗特性，正迅速成为显示技术领域的热门选择。然而，Mini-LED的倒装工艺对芯片与基板之间的连接质量提出了极为严格的要求，而剪切力测试则是验证其连接可靠性的重要手段。推拉力测试机凭借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成为Mini-LED倒装剪切力测试的shou选设备。本文中，科准测控的技术团队将为您详细介绍Mini-LED倒装剪切力测试的具体方法。
一、Mini-LED倒装工艺与剪切力测试的重要性
Mini-LED倒装技术是一种先进的封装工艺，通过将芯片直接倒装在基板上，实现更高的集成度和更好的散热性能。然而，芯片与基板之间的粘接强度直接影响产品的可靠性和使用寿命。在实际应用中，Mini-LED器件可能会受到各种机械应力的影响，如振动、冲击或热膨胀等。因此，通过剪切力测试评估芯片与基板之间的粘接强度，能够有效预防因机械应力导致的芯片脱落或失效问题。
二、什么是倒装芯片剪切力测试？
倒装芯片剪切力测试是一种用于评估倒装芯片与基板之间连接强度和可靠性的关键检测方法。在倒装芯片封装中，芯片通过焊点或粘接材料直接与基板相连，而剪切力测试通过施加水平剪切力，模拟实际使用中可能遇到的机械应力，以测量芯片与基板之间的粘接强度。该测试能够有效检测焊点或粘接层的质量，识别潜在的缺陷或失效风险，从而为封装工艺的优化和产品质量的控制提供重要依据。
三、常用检测设备
1、Beta S100推拉力测试机
1、设备介绍
Beta S100推拉力测试机是一种专为微电子领域设计的动态测试设备，广泛应用于半导体封装、LED封装、光电子器件封装等多个行业。该设备采用先进的传感技术，能够精确测量材料或组件在推力、拉力和剪切力作用下的强度和耐久性。其主要特点包括：
a、高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。
b、多功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。
c、操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够wan美匹配工厂的SPC网络系统。
2、产品特点
3、常用工装夹具
4、实测案例
四、测试流程
步骤一、测试准备
在进行Mini-LED倒装剪切力测试前，需对Beta S100推拉力测试机及其配件进行全面检查，确保设备功能正常且所有关键部件已校准。同时，根据Mini-LED倒装芯片的尺寸和结构特点，选择合适的剪切工具或劈刀，并将其安装到测试机的旨定位置。
步骤二、测试过程
1、样品固定：将Mini-LED倒装芯片样品放置在测试平台上，确保其与基板的连接部位wan全暴露在测试区域内。
2、施加剪切力：根据测试要求，以合适的角度施加剪切力，逐渐增加至预设值。在测试过程中，设备会实时记录力值和位移数据。
3、数据采集与记录：当样品达到失效点时，设备自动停止测试，并记录失效时的剪切力值、位移数据以及分离模式。
步骤三、数据分析
测试完成后，通过设备自带的软件对数据进行分析。分析内容包括剪切强度是否符合设计要求、失效模式是否为预期的粘接失效等。此外，Beta S100推拉力测试机还支持生成详细的测试报告，为质量控制和工艺优化提供科学依据。
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