在电子制造领域，PCBA的焊点强度是影响产品质量的关键因素。随着电子元件小型化和高密度化的趋势，推拉力测试作为评估焊点可靠性的核心手段，其重要性愈发凸显。本文科准测控小编将聚焦于PCBA微组装工艺中的推拉力测试，从测试目的、设备选择、操作流程到结果判定进行精炼总结，旨在为电子制造从业者提供简洁实用的参考，助力提升PCBA的组装质量和工艺优化。
一、测试目的
推拉力测试主要用于评估PCBA焊点的机械强度，模拟焊点在实际应用中受到的机械应力，从而确保电子元件在长期使用中的可靠性和稳定性。
二、常用检测设备
1、Beta S100推拉力测试机
1、工作原理
推拉力测试机基于力学原理，通过对测试样品施加推力或拉力，并检测样品在受力过程中的位移和力值变化来实现测试功能。其核心组成部分包括：
传动机构：用于产生并传递施加在样品上的推力或拉力。
传感器：配备高精度传感器，能够精准测量样品在受力后的微小位移。
控制系统：负责设置测试参数，控制测试流程，并记录相关数据。
数据处理系统：对采集到的测试数据进行分析和处理，以评估样品的强度和性能表现。
2、设备介绍
a、多功能焊接强度测试仪是一种专为微电子领域设计的动态测试设备，用于评估引线键合后的焊接强度、焊点与基板的粘接强度以及进行失效分析。该仪器能够执行多种测试，如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试，配备有高速力值采集系统，以确保测试的精确性。
b、用户可以根据具体的测试需求更换相应的测试模块，系统将自动识别并调整到合适的量程。这种灵活性使得设备能够适应不同产品的测试需求。每个测试工位都设有独立安全高度和速度限制，以防止因误操作而损坏测试探头。该系统以快速、精确和广泛的适用性为特点。
c、该测试仪广泛应用于半导体集成电路封装测试、LED封装测试、光电器件封装测试、PCBA电子组装测试，以及汽车电子、航空航天和军事等领域。同时，它也适用于电子分析和研究单位进行失效分析，以及教育机构的教学和研究活动。
d、为了满足广泛的客户需求，我们提供了一系列可选的测量夹具，这些夹具易于安装和拆卸，并且可以360度旋转，以适应不同角度的测试需求。此外，设备配备了左右两侧的摇杆，使得机器操作和软件控制更加便捷。
3、设备特点
4、推刀钩针
三、测试流程
1、测试条件
环境温度：23±5℃。
相对湿度：50±10%。
测试时间：每个样本的推拉力测试应持续10秒。
2、测试方法
步骤1、推力测试
准备工作：确保PCBA在回流焊后冷却30分钟以上，避免高温影响测试结果。
样品安装：使用夹具将PCBA固定在测试平台上，确保稳定。
施力操作：将推力探头放置在PCBA的边缘或固定位置，以≤30度角施加推力，逐渐增加至预设值。
记录数据：记录施加的力和对应的位移。
步骤2、拉力测试
样品安装：将拉力（钩针）放置在PCBA的边缘或固定位置。
施力操作：以恒定速度施加拉力，直至达到预设的拉力值或位移。
记录数据：记录拉力测试数据。
步骤3、测试标准
IPC-A-610：国际通用的电子组装验收标准。
GJB 548：国内标准，用于评估芯片剪切强度、粘结强度等。
JIS Z 3198：日本标准，适用于无铅焊料测试。
IEC 68-2-21：国际电工委员会标准。
步骤4、测试结果判定
根据上述标准，将测试数据与标准值进行比较，判断焊点的强度是否符合要求。例如：
CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。
CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。
步骤5、注意事项
测试时必须逐渐加力，避免猛加力。
测试人员需佩戴防静电手套和手环。
测试后需结合放大镜等工具观察焊点的实际情况。
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