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推拉力测试机:助力PCBA微组装工艺的焊点强度检测

 更新时间:2025-02-22 点击量:146

在电子制造领域,PCBA的焊点强度是影响产品质量的关键因素。随着电子元件小型化和高密度化的趋势,推拉力测试作为评估焊点可靠性的核心手段,其重要性愈发凸显。本文科准测控小编将聚焦于PCBA微组装工艺中的推拉力测试,从测试目的、设备选择、操作流程到结果判定进行精炼总结,旨在为电子制造从业者提供简洁实用的参考,助力提升PCBA的组装质量和工艺优化。

一、测试目的

推拉力测试主要用于评估PCBA焊点的机械强度,模拟焊点在实际应用中受到的机械应力,从而确保电子元件在长期使用中的可靠性和稳定性。

二、常用检测设备

1、Beta S100推拉力测试机

 

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1、工作原理

推拉力测试机基于力学原理,通过对测试样品施加推力或拉力,并检测样品在受力过程中的位移和力值变化来实现测试功能。其核心组成部分包括:

传动机构:用于产生并传递施加在样品上的推力或拉力。

传感器:配备高精度传感器,能够精准测量样品在受力后的微小位移。

控制系统:负责设置测试参数,控制测试流程,并记录相关数据。

数据处理系统:对采集到的测试数据进行分析和处理,以评估样品的强度和性能表现。

2、设备介绍

a、多功能焊接强度测试仪是一种专为微电子领域设计的动态测试设备,用于评估引线键合后的焊接强度、焊点与基板的粘接强度以及进行失效分析。该仪器能够执行多种测试,如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试,配备有高速力值采集系统,以确保测试的精确性。

b、用户可以根据具体的测试需求更换相应的测试模块,系统将自动识别并调整到合适的量程。这种灵活性使得设备能够适应不同产品的测试需求。每个测试工位都设有独立安全高度和速度限制,以防止因误操作而损坏测试探头。该系统以快速、精确和广泛的适用性为特点。

c、该测试仪广泛应用于半导体集成电路封装测试、LED封装测试、光电器件封装测试、PCBA电子组装测试,以及汽车电子、航空航天和军事等领域。同时,它也适用于电子分析和研究单位进行失效分析,以及教育机构的教学和研究活动。

d、为了满足广泛的客户需求,我们提供了一系列可选的测量夹具,这些夹具易于安装和拆卸,并且可以360度旋转,以适应不同角度的测试需求。此外,设备配备了左右两侧的摇杆,使得机器操作和软件控制更加便捷。

3、设备特点

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4、推刀钩针

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三、测试流程

1测试条件

环境温度:23±5℃

相对湿度:50±10%

测试时间:每个样本的推拉力测试应持续10秒。

2测试方法

步骤1推力测试

准备工作:确保PCBA在回流焊后冷却30分钟以上,避免高温影响测试结果。

样品安装:使用夹具将PCBA固定在测试平台上,确保稳定。

施力操作:将推力探头放置在PCBA的边缘或固定位置,以≤30度角施加推力,逐渐增加至预设值。

记录数据:记录施加的力和对应的位移。

步骤2拉力测试

样品安装:将拉力(钩针)放置在PCBA的边缘或固定位置。

施力操作:以恒定速度施加拉力,直至达到预设的拉力值或位移。

记录数据:记录拉力测试数据。

步骤3测试标准

IPC-A-610:国际通用的电子组装验收标准。

GJB 548:国内标准,用于评估芯片剪切强度、粘结强度等。

JIS Z 3198:日本标准,适用于无铅焊料测试。

IEC 68-2-21:国际电工委员会标准。

步骤4测试结果判定

根据上述标准,将测试数据与标准值进行比较,判断焊点的强度是否符合要求。例如:

CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf

CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf

步骤5注意事项

测试时必须逐渐加力,避免猛加力。

测试人员需佩戴防静电手套和手环。

测试后需结合放大镜等工具观察焊点的实际情况。

 

以上就是小编介绍的有关于PCBA微组装工艺中的推拉力测试的相关内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于推拉力测试仪杠杆如何校准、怎么使用、原理和使用方法视频,Beta S100推拉力测试仪怎么使用视频和图解,使用步骤及注意事项、作业指导书,原理、怎么校准和使用方法视频,焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试仪在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。